AI算力产品规模出货，带动公司业绩超预期增长

公司发布2025年中报，上半年业绩超预期增长。营业总收入104.53亿元，同比增长25.63%；归母净利润13.60亿元，同比增长37.75%；扣非归母净利润12.65亿元，同比增长39.98%。Q2单季度营业收入56.71亿元，同比增长30.06%，归母净利润8.69亿元，同比增长42.92%，创历史新高。主要驱动因素为AI算力升级、存储回暖及汽车电动智能化趋势，相关领域实现规模放量。

分业务来看：

• 印制电路板（PCB）业务：收入62.74亿元，同比增长29.21%，毛利率34.42%，提升3.05个百分点。受益全球算力基建爆发，AI服务器市场景气，AI加速卡订单显著增长，高速交换机、光模块需求增加。
• 封装基板业务：收入17.40亿元，同比增长9.03%，毛利率15.15%，下降10.31个百分点。受益国内存储市场增长，客户需求攀升，新一代高端DRAM产品项目量产，订单显著增长。广州新工厂投产后，已具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层产品技术研发按期推进。
• 电子装联业务：收入14.78亿元，同比增长22.06%，毛利率14.98%，提升0.34个百分点。

盈利预测与投资建议：预计2025-2027年营业总收入分别为221.98、272.99、326.41亿元，同比增速分别为23.96%、22.98%、19.57%；归母净利润分别为31.30、40.78、51.01亿元，同比增速分别为66.70%、30.28%、25.11%，对应25-27年PE分别为42X、32X、26X，维持“买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。