CAPEX提速彰显明确信心，泰国工厂顺利导入AI算力客户

核心观点：公司发布1H25业绩，实现营收163.75亿(YoY+24.75%)，归母净利润12.33亿(YoY+57.22%)，毛利率19.07%(YoY+1.1pct)，净利率7.49%(YoY+1.52pct)。公司稳步提升市场份额，持续推动降本增效，毛利率水平稳步改善。

关键数据：

• 1H25业绩：营收163.75亿(YoY+24.75%)，归母净利润12.33亿(YoY+57.22%)，毛利率19.07%(YoY+1.1pct)，净利率7.49%(YoY+1.52pct)
• 单季度2Q25数据：收入82.88亿（YoY+28.71%，QoQ+2.49%)，归母净利7.45亿(YoY+159.55%，QoQ+52.59%)，毛利率20.28%(YoY+4.8pct，QoQ+2.45pct)，净利率8.93%(YoY+4.47pct，QoQ+2.92pct)

产品与应用：

• FPC：持续提升市场份额，维持领先地位。通讯用板营收102.68亿(YoY+17.62%)，毛利率15.98%(YoY-0.31pct)；消费电子及计算机用板营收51.74亿(YoY+31.63%)，毛利率24.52%(YoY+2.80pct)。公司在折叠终端与可穿戴设备方面成为核心供货商。
• mSAP工艺：积极开拓AI算力市场。1H25汽车\服务器用板业务收入8.05亿元（YoY+87.42%）。推出支持GPU模块与高速传输接口的高阶HDI，满足AI服务器需求；以高阶mSAP设计瞄准800G/1.6T光通讯升级；研发耐高温、抗振动的HDI产品用于车用PCB。

资本开支与产能：

• CAPEX：泰国工厂一期已通过客户认证，二期启动；台湾高雄软板生产线进入试产；淮安三园区一期良率提升，主要生产6阶以上HDI及SLP产品。臻鼎规划提高25-26年CAPEX至70亿以上，近50%用于扩大高阶硬板产能。

研究结论：

• 投资评级：维持“优于大市”评级。
• 盈利预测：上调25-27年归母净利润至42/58/73亿元，同比增速24/38/26%。
• 估值：当前股价对应PE为31/23/18x。
• 风险提示：AI终端发展不及预期；贸易战摩擦加剧风险；汇率风险。