核心观点
公司发布1H25业绩,实现营收163.75亿(YoY+24.75%),归母净利润12.33亿(YoY+57.22%),毛利率19.07%(YoY+1.1pct),净利率7.49%(YoY+1.52pct)。公司稳步提升市场份额,持续推动降本增效,毛利率水平稳步改善。
关键数据
- 2Q25收入82.88亿(YoY+28.71%,QoQ+2.49%),归母净利7.45亿(YoY+159.55%,QoQ+52.59%),毛利率20.28%(YoY+4.8pct,QoQ+2.45pct),净利率8.93%(YoY+4.47pct,QoQ+2.92pct)。
- 分产品应用领域:通讯用板营收102.68亿(YoY+17.62%),毛利率15.98%(YoY-0.31pct);消费电子及计算机用板营收51.74亿(YoY+31.63%),毛利率24.52%(YoY+2.80pct)。
- 汽车及服务器用板业务收入8.05亿元(YoY+87.42%)。
产品与应用
- FPC持续提升市场份额,在折叠终端与可穿戴设备领域成为核心供货商,凭借动态弯折FPC模块与超长尺寸FPC组件技术,供应折叠手机、AR/VR、AI眼镜等终端装置。
- mSAP工艺领先,积极开拓AI算力市场,推出支持GPU模块与高速传输接口的高阶HDI,满足AI服务器高算力需求;以高阶mSAP设计瞄准800G/1.6T光通讯升级,合作开发3.2T光通讯解决方案;研发耐高温、抗振动的HDI产品,应对车用PCB特定要求。
投资建设
- 1H25投资项目建设顺利完成,泰国工厂一期已通过客户认证,二期启动;台湾高雄软板生产线进入试产阶段,规划新增超高阶产品产线;淮安三园区一期工程产品良率稳步提升,主要生产6阶以上HDI及SLP产品,应用于AI算力领域。
- 臻鼎规划提高25-26年CAPEX至70亿以上,近50%资金用于扩大高阶硬板产能。
投资建议
上调盈利预测,预计2025-27年实现归母净利润42/58/73亿元(前值为40/48/57亿元),同比增速24/38/26%,当前股价对应PE为31/23/18x,维持“优于大市”评级。
风险提示
AI终端发展不及预期;贸易战摩擦加剧风险;汇率风险。