智能底盘：汽车高阶智能化的最后一块拼图

核心观点

• 智能底盘是实现L3及以上级别高阶智驾的基石，是汽车高阶智能化的最后一块拼图，市场空间广阔。
• 2025年高阶智驾进入快速发展期，国产替代降本后搭载门槛降低，智能底盘有望迎来广阔的市场空间。
• 智能底盘当前处于2.0阶段，产品陆续搭载上车，具备快速响应、自主感知、协同控制功能。
• 智能底盘需采用冗余设计进行安全备份，解决电子系统可靠性和稳定性问题。

关键子系统

• 线控制动： EHB One-box为中间方案，EMB路线暂未成熟。
• 线控转向： 电助力转向市场成熟，线控转向仍未量产。
• 主动悬架： 空气悬架+CDC减震器是目前主流实现方案。
• 线控驱动、线控换挡： 均已发展成熟。

市场空间与竞争格局

• 市场空间： 预计2030年智能底盘市场规模达1078.6亿元，2024-2030年复合增速达24.5%。
• 竞争格局：
  • 线控制动：国外厂商仍占主导，国产化率稳步提升。
  • 线控转向：EPS由合资企业主导，国产厂商布局SBW研发。
  • 主动悬架：国产厂商迅速崛起，已占据份额前三名。

产业展望

• 重点关注主动悬架赛道，其价值量最高，渗透率有望快速提升。
• 国产龙头孔辉科技、拓普集团、保隆科技具备技术和产品先发优势，有望受益于渗透率提升。
• 线控转向SBW有望在2025年实现量产。
• 线控制动渗透率接近瓶颈后整体增速或趋平，国产龙头伯特利等具成本优势，市占率有望提升。

风险提示

• 技术落地不及预期，产品研发进度不及预期。
• 渗透率提升不及预期。
• 新能源车销售不及预期。