一、智驾芯片：智驾核心部件壁垒高筑，舱驾一体化趋势显著
- 智驾芯片：用于智能驾驶决策层的核心部件
SoC是汽车计算芯片主流趋势，智驾SoC专为自动驾驶功能设计，通常集成到一个摄像头模块或一个自动驾驶域控制器中，用于决策层。衡量车载SoC芯片的性能，主要从算力、存储带宽、功耗等维度考量。
- 壁垒：研发难、投入大，智驾芯片壁垒高筑
智驾芯片技术壁垒高，制造难度大，需要同时处理多源异构数据，数据在格式、精度、传输速率上存在显著差异，且数据处理优先级也要随场景动态变化。智驾芯片全链条的资金投入需求高，研发、流片测试、验证等环节均需巨额资金支撑。智能驾驶芯片验证周期长，而行业产品更新换代速度较快，企业需持续推陈出新，才能立足市场。
- 技术趋势：舱驾一体趋势显著，单芯方案量产上车
电子电气架构集中化推动下，舱驾一体化趋势显著。单颗芯片为舱驾一体终极形态，实现成本降低。2024年量产的舱驾融合方案大多数以硬件层面集成的One Box或者One Board方案为主，2025年为单芯舱驾一体落地元年。随着智能驾驶级别提高，大算力与先进制程为发展趋势，智驾芯片的制程持续向更小尺寸迈进。
二、智驾发展步入快车道，芯片市场空间广阔
- 政策与产业共振，共同推动智驾快速发展
各地区智能驾驶政策持续加码，准L3及以上智驾加速渗透。智驾平权趋势显著，NOA配置价格持续下探，高阶智驾下沉至10-20w车型。智驾算法不断升级，智驾技术持续迭代进步。
- 智驾渗透率持续提升，推动智驾芯片需求高增
智能汽车销量高增，高阶智驾渗透率迅速提升。根据弗若斯特沙利文，2023年，全球/中国ADAS（L1~L2+）SoC市场规模分别为275/141亿元，预计2028年分别达925/496亿元，2023-2028年复合增速28%/29%。ADS市场L3~L5）仍处发展初期，预计2030年全球ADS SoC市场规模将达454亿元。
三、竞争格局：车企加码自研，芯片国产化大有可为
- 竞争格局：英伟达占据主导地位，智驾平权下国产化替代可期
自动驾驶SoC市场上的自动驾驶SoC供应商主要分为特定自动驾驶SoC供应商、通用芯片供应商及汽车OEM自研商。龙头英伟达稳居市场主导地位，Mobileye份额有所下滑。国内厂商奋起直追，智驾平权趋势下国产化替代可期。
- 车企积极自研智驾芯片，部分已取得进展实现装车
特斯拉由外采智驾芯片转为自研，目前所有车型均搭载自研芯片。国内车企自研攻坚智驾芯片，部分新势力已实现自研芯片装车。自主品牌自研外采并进，中低端国产化替代趋势显著。华为自研昇腾芯片，搭载于问界、自主品牌及外资品牌部分车型。
- 盈利：规模效应逐步显现，静待盈利拐点
智驾芯片行业整体处于高投入、高增长、低盈利的阶段，厂商普遍亏损。龙头英伟达盈利稳健，其余厂商均处于亏损状态。规模效应逐步显现，静待盈利拐点，地平线预计公司最早2027年可实现盈利。
四、相关标的
- 地平线机器人：国产智驾芯片领军者，征程系列芯片崛起
地平线是国内领先的ADAS和AD解决方案供应商，具备软硬一体的全栈技术实力。公司业务分为汽车解决方案、非车解决方案。推出征程6系列、HSD智驾方案，产品矩阵完备。核心受益国产替代，技术、客户共筑护城河，地平线竞争优势显著。
- 黑芝麻智能：Tier2智驾芯片供应商，华山+武当系列双线并驱
黑芝麻智能是领先的车规级智能汽车计算SoC及基于SoC的解决方案供应商。公司目前设计了两个系列的车规级SoC：华山系列高算力SoC及武当系列跨域SoC。掌握自研稀缺车规级IP核，合作大量车企客户确认先发领军优势，新产品带来全新增长动力。
投资建议
智能驾驶渗透率快速提升，催生巨大市场空间，带动智驾芯片需求高增长。智驾平权趋势下，高性价比的国产芯片有望迎来机遇，国产化替代趋势显著。建议关注1）核心受益国产替代的【地平线机器人】、【黑芝麻智能】；2）率先布局舱驾一体的【英伟达】、【高通】；3）自研高算力芯片的车企【小鹏汽车】、【特斯拉】。
风险提示
行业需求不及预期。原材料价格波动风险。行业竞争激烈的风险。
