一站式芯片系统代工，持续推出稀缺工艺技术平台

芯联集成是一家提供一站式芯片系统代工服务的公司，其核心业务包括设计服务、晶圆制造、模组封装、可靠性测试和应用验证。公司优势在于其模组封装业务同比增长超过100%，车规功率模块收入增长超过200%，并持续推出稀缺工艺技术平台。

公司布局了多条产线，覆盖功率半导体与信号链代工，向模拟和控制类代工持续推进。主要应用领域包括车载、AI、高端消费和工控，其中车载领域有多家定点客户进入量产，AI领域服务器、数据中心等新品进入量产，消费电子领域多产品研发平台搭建完成，工控领域风光储产品系列完成头部客户定点。

公司预计2025/2026/2027年营业收入分别为80.4/100.1/122.2亿元，归母净利润分别为-4.7/1.4/3.1亿元，维持“买入”评级。主要风险包括技术迭代和研发投入不及预期、市场竞争加剧、原材料市场集中以及行业周期性波动。

财务数据显示，公司2024年营业收入为6.5亿元，预计2025年营业收入增长率为22.2%，毛利率预计达到23.9%，净利率预计为2.5%。资产负债率为41.7%，流动比率为2.48。