液冷价值量拆分20250804

核心观点与市场空间预测

• 液冷技术市场空间持续扩大，AI芯片功耗提升及出货量增长推动液冷渗透率上升，预计市场空间可达数百亿甚至更高。
• 通过单芯片数量乘以单芯片液冷价值量或单机柜价值量计算，市场空间可达数百亿至600亿元级别。
• 英维克作为全球液冷行业龙头，凭借全产业链自研能力和高市场份额受到关注，建议关注液冷产业链优质标的如四全新材、高栏股份。

液冷价值量拆分与产业链分析

• 液冷价值量主要由冷板、CDU、QTC、管路和manifold等五大主要零部件组成，一次侧设备（干冷器、冷却塔等）不包含在内。
• 冷板占比最高（30%-40%），快接头CDU管路占比约10%-20%，管路占比受是否包含many four影响。
• 快接头毛利率最高（50%-60%），CDU次之，冷板最低，管路相关产品毛利率最低。
• 冷板主要用于贴合发热元件，材质以铜质为主，国内CPU冷板价值量约500元，GPU冷板约1000元。
• CDU主要由板式换热器、水泵、控制阀和流量计等组成，机架式CDO单千瓦价值约200-240美元，机柜式CDO毛利率约30%。

组件价值量与市场地位

• 国内CPU冷板价值量约500元，GPU冷板约1000元，快接头价值量国内约600元，海外约500-1300元。
• CDO分为机柜式和机架式，机架式单千瓦价值更高，机柜式占据整个机柜价值，毛利率约30%。
• 数据中心设备价值占比：CPU/GPUCPU冷板最高（40%），CDO/CDU次之（30%-40%）。

冷却液与未来发展

• 目前多使用水基溶液（含乙二醇、丙二醇等添加剂），未来可能采用氟化液、矿物油或硅基溶液等先进材料。
• 新型冷却液将显著增大冷却液在系统中的价格和价值占比，推动技术迭代。