核心观点与关键数据
- 浸没式散热技术趋势: 预计在2027年下半年应用于英伟达Rubin系列下一代产品，渗透率可能达到100%。其必要性主要源于芯片发热密度，当单平方毫米发热密度超过120瓦时，需要采用浸没式散热。
- 散热方案选择: Rubin系列当前倾向于采用冷板相变方案，而Rubin Ultra系列更有可能选择浸没式相关方案（全浸没或部分浸没）。冷板加浸没方案成本较高但可靠性更强，更倾向于选择混合型设计。
- 组件需求变化: 浸没式方案下，部分现有组件如快速插头和Inner Manifold等用量减少，同时新增氟化液供应商。价值量确认更多集中在密闭水槽和氟化液上。
- GB300机柜价值量: 单机柜价值量约12万美元，其中液冷成本约5万美元。冷板数量增加且更小型化，快速插头数量大幅增加，机柜体积缩小但整体压力要求更高。
- Rubin方案价值量: NVL72和NVL144更大概率采用相变液冷方案，预计整体机柜价值量将增长至至少13.5万美元。单卡所需氟化液量增加2.5倍，单机柜约需80升氟化液。
- 氟化液供应链: 国际市场主要供应商包括索尔维、壳牌和杜邦等，国内主要供应商包括巨化、新宙邦和东阳光等，但尚未大规模应用。未来国内企业可能逐步参与其中。
- 国内液冷技术渗透率: 目前国内液冷技术渗透率约10%，主要应用场景集中在运营商和云计算厂商（如BAT）的数据中心，其他行业客户几乎完全采用风冷方案。
- 国内外数据中心需求差异: 国内数据中心单机柜功率密度较低，通常不超过25千瓦，因此更多采用风冷方案。海外市场（如东南亚）由于能够获取高功率计算卡，开始尝试浸没式机柜等液冷方案。
- 国内液冷产业产能过剩: 国内液冷产业存在明显产能过剩问题，主要原因是国内数据中心对高功率计算设备需求不足。
研究结论
- 液冷技术发展趋势: 随着芯片发热密度不断提升，液冷技术将成为数据中心散热的主流方案，其中浸没式散热技术在高功率密度场景下具有明显优势。
- 国内液冷产业发展: 国内液冷产业发展迅速，但存在产能过剩问题。未来需要关注高功率计算设备需求增长和技术创新，推动产业健康发展。
- 供应链竞争格局: 英伟达供应链中，台湾企业在B200和B300市场中占据主导地位，国内企业需要寻找突破机会，例如Meta选择国内厂商英维克作为ASIC液冷解决方案供应商。
- HVDC领域发展: HVDC领域对大陆企业存在技术门槛和售后服务网络建设等方面的挑战，中恒股份可能具备一定竞争力。
- 电源模块领域发展: PSU市场目前由台达、光宝等台湾企业主导，国内厂商在PSU模块领域面临较大技术难度。
