AOC光模块
- 形态差异：AOC光模块外形尺寸与传统光模块相同，但光纤不可插拔，LC多模光纤与模块固定，传输距离30-50米（速率相关），需配备DSP。
- 应用场景：主要用于机柜内及scale-out第一层网络连接，适用于跨机柜和机柜到交换机连接。
- 市场情况：2025年行业发货量约1000万只，其中800G约300万只，400G约500万只；800G 30米AOC价格超1000美元，400G 10-30米AOC价格500-600美元。
- 技术挑战：1.6T速率实现挑战大，传统多模WCS技术不成熟，200G通道传输距离缩短至10米，200G VSCEL量产方案缺失。
LPO光模块
- 技术差异：去掉了DSP，组件如Java、TIA和光芯片相同，BOM可共享；支持最长500米传输，多基于硅光平台，用于scale-out网络连接。
- 市场进展：谷歌导入LPO尚未达量产，新易盛预计2026年向谷歌提供大量LPO产品；旭创与谷歌合作紧密，谷歌2027年LPO需求约200万只。
- 市场前景：2027年北美市场LPO刚起量，总量约三四百万只，2028年预计至少翻倍，亚马逊、微软、Meta等客户将跟进。
- 客户需求：除谷歌外，A Media和阿木总等客户也有LPO需求。
- 价格情况：LPO光模块价格约DSP模块价格的60%。
- 技术发展：800G LPM模块已量产，1.6T LPM模块2026年下半年开始研发，预计两三年成熟；2027年800G LPO仍将放量，因高端芯片仍需800G光模块。
NPU与光引擎
- 技术差异：NPU无外壳，裸露封装，尺寸紧凑功耗低，不集成DSP，通常8-9通道（GPU配套），适合AI加速器；传统光引擎有外壳，通道数16-32（CPU配套）。
- 应用场景：NPU主要销售给云厂商和设备商，如NVIDIA、Arista；NPO既用于Scale Up也用于Scale Out，单模传输距离达一两百米。
- 市场进展：国内头部厂商讯畅、新胜推进较快，预计2027年上半年送样；旭创NPO支持1.6T和3.2T规格，下一代3.2T将采用8×400G通道设计。
- 成本测算：单个8通道NPU管理平台成本相对较低，硅光芯片约20-30美元，Driver和TIA约40美元，高速interposer约2-十几美元，CW激光器约8美元。
- 硅光芯片：上游供应商有Global Foundry、Tower Jazz、台积电；国内旭创、新易盛等模块厂商进行研发和生产。
其他技术方案
- OBO方案：应用较少，因可维护性差；Flywheel高速铜互联系统成本更低，无需光学技术。
- NPU与GPU互联：传统GPU用4或8个通道，NPU设计系统根据需求调整，如英伟达9、18或36个通道。
- NPU配比方案：明年试验可能用1.6T，大规模放量需3.2T方案。
- 英伟达策略：NPU开发依赖供应商资源，如旭创新生提供解决方案，与CPU或光模块标准化产品不同，定制化需求高。
- NPO寿命与可靠性：NPO项目不影响寿命及可靠性，光芯片和电芯片使用寿命长，GPU每两到三年迭代一次，NPO成熟量产后可靠性无问题。
关键数据与结论
- 市场格局：AOC和LPO产品对光模块企业影响有限，市场集中度高，新进玩家机会不多。
- 技术趋势：400G调制器可选硅光、薄膜铌酸锂、磷化铟，未来3-5年可能集中在硅光和薄膜铌酸锂；1.6T 200G解决方案已成熟。
- 材料选择：CPU基板材质有陶瓷、PCB、玻璃，玻璃基板性能与陶瓷相当但成本更低，目前未量产，主流仍是陶瓷和PCB。
