全球第四大半导体设备厂商东京电子(TEL)公布FY26Q1(2025年4月–6月)财报,业绩不及预期。公司营收同比下降1.0%,低于彭博一致预期的增长5.4%;归母净利润为1178亿日元,同比下降6.6%,较彭博一致预期低约11%。公司下调FY26全年销售额和营业利润指引,幅度分别为9.6%和21.6%。
业绩电话会上,公司给出五项下调指引的主要原因,前三项为核心驱动因素:
- 部分前沿逻辑客户正在修正其资本支出计划
- 中国新兴芯片制造商正在缩减其成熟制程投资
- NAND投资计划因对供需平衡的审慎判断而发生调整
- 尽管HBM需求依旧强劲,随着技术和效率的提升,相关投资计划也进行优化
- DRAM从DDR4向DDR5的全面过渡投资出现一定延迟
受此影响,费城半导体指数下跌3.1%,东京电子股价大跌17%,日本与台湾的半导体产业链亦出现明显回调。
截至目前,已有至少7家全球主要半导体设备企业披露2025年第二季度业绩,其中4家业绩低于预期(ASML、TEL、DISCO、Advantest),2家超预期(ASMPT、Teradyne),1家符合预期(LAM)。我们认为,由英伟达Blackwell系列芯片所驱动的本轮AI相关半导体设备投资高峰,可能已在2025年第二季度见顶。从全球科技板块的相对表现来看,2025年下半年趋势可能为:CSP > 芯片设计 > 半导体代工 > 半导体设备。