算力铜箔+电子布，升级，增长与格局

核心观点与关键数据

1. 国产替代机会

   • 电子部铜箔市场存在国产替代空间，目前70%以上份额由日本和中国台湾企业占据，但台资和日资企业在货场供应上不够积极。预计明年下游企业将更多倾向于大陆境内企业，以保障产能和顺利突破需求瓶颈，国内企业份额有望进一步提升。

2. Q步铜箔市场分析

   • Q步铜箔起量时间预计在2026年下半年，与Ruby放量节奏一致。供给端相对干净，目前除日系企业外，泰博和中泰科技具备量产能力，领先优势稳固。预计2027年Q步铜箔市场空间可达8-10亿元，量价上升空间较大。

3. CTE铜箔市场分析

   • CTE铜箔市场自五月中旬开始出现短缺，但预计不会持续至16-20周。供给端以日系企业为主，泰玻在CP布局上卡位优势明显。CTE铜箔价格与二代部接近，但高附加值型号价格可达200元/公斤，量价上升空间大。

4. 桐柏铜箔市场分析

   • 桐柏铜箔被视为“小泰博”，与电子部铜箔趋势相似，但产业节奏稍慢。预计2025年业绩释放确定性高，与中泰科技同频。桐柏铜箔市占率约20%，未来放量节奏与电子部铜箔高度相关。

5. 马八材料选择

   • 马八材料主流方案将从二代部+三代铜转变为一代步+四代铜，四代铜供应确定性更高。预计马八材料市场空间与电子部铜箔相当，可达70-100亿元。

6. 市场空间与估值

   • 铜箔市场空间巨大，预计2026年AIPCB市场空间约700亿元，对应电子部铜箔市场空间70-100亿元，桐柏铜箔市场空间相似。桐柏铜箔市占率约20%，未来放量确定性高。预计2026年桐柏铜箔特种波先业绩8.5-9亿元，给予25倍估值，对应市值约200亿元。

研究结论

• 推荐标的：中泰科技、桐柏铜箔，持续看好中泰科技业绩释放和长期发展潜力。
• 市场机会：电子部铜箔、Q步铜箔、CTE铜箔市场存在较大增长空间，国产替代趋势明显。
• 投资逻辑：中泰科技作为“小泰博”，业绩释放确定性高，估值相对低估，具备长期投资价值。