半导体设备行业：AMAT购入Besi 9%流通股~混合键合解决方案正成为人工智能芯片与先进封装的关键突破

核心观点与投资建议

应用材料公司购入Besi 9%流通股，将混合键合解决方案视为战略性的长期投资，双方共同开发混合键合技术。混合键合技术正成为人工智能芯片与先进封装的关键突破，预计2025-2026年存储领域开始采用，2027-2028年AP领域开始采用。根据Besi预估，2030年Hybrid Bonding设备需求量达1400台。推荐拓荆科技、北方华创，相关受益公司包括百傲化学、ASMPT。

AMAT购入Besi股份

应用材料于2025年4月15日宣布购入Besi 9%流通股，双方合作始于2020年，并延长合作协议共同开发全集成混合键合设备解决方案。该系统结合应用材料前端加工专长与Besi高精度封装技术，满足大规模量产需求。

Besi业务与订单增长

Besi专注于晶圆级AI封装解决方案，2024年收入6.075亿欧元（增4.9%），毛利率65.2%（增0.3%），订单额5.867亿欧元（增7.0%），主要来自AI设备需求增长。

AMAT混合键合解决方案

应用材料提供电介质沉积、金属沉积等技术支持混合键合工艺，并与合作伙伴合作开发端到端解决方案：

1. 晶圆到晶圆：CIS、NAND及DRAM领域，与EVG合作开发；
2. 芯片到晶片：逻辑和HBM DRAM领域，与Besi合作。

风险提示

先进制程技术发展缓慢、研发进度低于预期、宏观经济导致电子终端需求下滑等。

推荐公司估值

• 北方华创 (002371.SZ)：EPS 2023A 7.36元，2024E 10.54元，2025E 15.38元，PE 2023A 61.39倍，2024E 42.88倍，2025E 29.39倍。
• 拓荆科技 (688072.SH)：EPS 2023A 3.54元，2024E 4.43元，2025E 5.57元，PE 2023A 44.83倍，2024E 35.83倍，2025E 28.49倍。