TMT行业周报（6月第3周）：ASIC芯片景气度进一步提升

一、市场周度回顾

• TMT板块上周（6/16-6/20）涨跌幅：通信（1.58%）、电子（0.95%）、传媒（-1.81%）、计算机（-1.83%）。
• TMT板块内涨幅靠前的三级子行业：印制电路板（6.74%）、通信网络设备及器件（3.99%）、半导体设备（2.88%）。
• TMT板块内跌幅靠前的三级子行业：营销代理（-6.00%）、大众出版（-4.01%）、门户网站（-3.82%）。
• 细分到个股：电子、计算机、传媒、通信行业周涨幅前三的标的分别为联建光电、四方精创、百纳千成、楚天龙等。

二、行业要闻及重点公司公告

• 行业重要事件：全球高速铜缆创新技术与供应链大会、华为开发者大会2025、深圳国际消费电子展览会等。
• AI模型侧：华为发布盘古大模型5.5，Midjourney发布视频生成模型，MiniMax发布Hailuo02等。
• AI应用侧：软银计划建设万亿美元工业园区，华为首批50+鸿蒙智能体上线，微软与AMD合作开发下一代Xbox游戏机等。
• AI算力侧：华为云新一代昇腾AI云服务上线，SK海力士准备为亚马逊提供12层HBM3E，Meta Platforms将推出下一代AIASIC芯片等。

三、公司公告

• 多家公司发生股东权益变动、拟终止项目、收购兼并等公告。

四、核心观点

• ASIC芯片景气度进一步提升，迈威尔科技上调CY2028数据中心潜在客户总需求量至940亿美元，其中ASIC芯片市场空间预估上修至554亿美元。
• 大模型及应用迎来加速发布周期，MiniMax、月之暗面等厂商发布多款大模型及应用，OpenAI CEO透露GPT-5将于今夏发布。
• 相关投资机会：关注与海外ASIC芯片相关的细分产业链，如光模块、PCB及AEC等；看好重磅模型的发布带来的AI应用产业链投资机会。

五、风险提示

• AI应用不及预期。