Chapter1 晶圆代工行业综述
集成电路企业经营模式
根据参与集成电路产业链环节的不同，厂商可分为IDM（集成设备制造商）、Foundry（晶圆代工）模式（晶圆代工模式）和Fabless模式。其中，IDM模式涵盖了从设计到制造的全产业链活动，具备高度的垂直整合；Fabless模式专注于芯片设计，将生产环节外包给第三方；而Foundry模式（晶圆代工模式）专门负责集成电路制造，为Fabless企业提供代工服务。
全球新建晶圆厂数量
根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，过去6年内全球新建的晶圆厂已达160座，其中2024年全球新增42座晶圆工厂。预计2025年全球将有18座新的晶圆厂开工建设，包括5座12英寸（300mm）晶圆厂和3座8英寸（200mm）晶圆厂。同时，预计中国新建5座，美洲新建4座，日本新建4座。
中国主要晶圆厂地域分布
中国大陆主要晶圆厂的地域分布呈现出明显的集群效应，尤其集中在经济发达、产业链配套完善的地区。长三角地区是晶圆厂最为集中的区域，拥有全国近一半的晶圆厂数量。
晶圆厂生产规格（12英寸）
12英寸晶圆厂定位在高端市场。逻辑芯片领域，中芯国际已实现14nm的量产和7nm的小规模量产，并向5nm发起挑战；华虹半导体专注于成熟制程领域的特色工艺，工艺节点覆盖90nm-40nm。
晶圆厂生产规格（8英寸）
8英寸晶圆厂主要专注于特色工艺和成熟制程领域，这些工厂覆盖的工艺节点通常在0.35μm到90nm之间，下游应用涵盖广泛覆盖功率器件、模拟芯片、MCU（微控制器）以及MEMS传感器等特色工艺产品。
全球晶圆产能及市场格局
芯片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能持续增长，产能将由2024年的3150万片/月增长至2025年的3370万片/月（以8英寸晶圆当量计算），2024年及2025年增长率分别为6%和7%。预计2025年中国大陆晶圆月产能将同比增长14%到1010万片，占据全球总量的三分之一；预计中国台湾以580万片（同比增长4%）位居全球第二。
先进制程与成熟制程产能
预计2025年全球先进制程节点的产能将达到220万片/月，主流制程节点（8~45nm）的产能将达到1,500万片/月，成熟制程节点（50nm及以上）预计将达到1,400万片/月。
产能利用率及未来资本开支
受益于消费电子、汽车、工控市场的回暖，中芯国际和华虹半导体2025年产能利用率将维持高位；台积电3nm和5nm的生产也将在AI芯片强劲需求的推动下维持满负荷运行。
全球主要晶圆厂工艺路线
台积电作为全球领先的晶圆代工厂，在2024年主要聚焦于3nm工艺，同时计划于2025年实现2nm工艺的大规模生产。三星宣布其工艺SF2Z将于2027年大规模生产，英特尔2025年量产1.8nm级。中芯国际“N+2”达7nm水准。华虹宏力2024年量产14nm，面向特色工艺。
全球先进工艺节点产能分配
2024Q4，台积电3nm制程收入占比达26%，5nm达34%，预计2025年下半年量产2nm制程；三星3nm良率问题使其在先进工艺上难以匹敌台积电；英特尔最先进的3nm工艺Intel3也落后于台积电的3nm工艺。
全球晶圆代工市场竞争格局
2024Q3，全球晶圆代工市场份额前三名企业分别为台积电（64.9%）、三星（9.3%）和中芯国际（6.0%）。
发展趋势
2025年全球晶圆代工行业将呈现“先进制程主导增长，成熟制程竞争加剧”的发展趋势，技术迭代（2nm、先进封装）和需求分化（AI和非AI）是市场增长的核心驱动力之一。AI芯片成为核心增长引擎，非AI市场的渐进复苏。
