中国晶圆代工行业研究报告

川爱集微 ijiwei.com 中国晶圆代工行业研究报告 集微咨询(JWInsights）陈翔 2022年10月 目录 2021年全球晶圆代工市场概况 2021年晶园代工企业产能布局 2021年重点晶圆代工企业进展 总结 I爱集微 、2021年全球晶圆代工销售收入突破1000亿美元=爱集微 2021年全球晶圆代工厂总销售额首次突破1000亿美元大关，>2021年中国集成电路产业销售额首次突破万亿元，其中制 达到1101亿美元，较2020年增长26%.主要源于5G手机及电造业销售额为3176亿元，同比增长24%。集成电路制造业信设备的销售推动。在2019-2020年市场增长率放缓，由于2021年芯片市场缺货 预计未来全球晶圆代工销售额会持续上涨，2022年预计涨幅严重，代工产线不断扩张，使制造业增长率重新回到20%以 约20%上。 图表1：2016-2022年全球晶圆代工市场规模图表2：2011-2021年中国集成电路制造业销售额 30%3,5003,17635% 26% N 3,00026% 29% 30% 26% 十亿美元 150 21%20% 132.1 20% 2,50020%25% 2,560 25% 24%20% 110.1 11%2,000 1008%87.410% 73.6 16% 19% 1,448 19% 15% 10% 65.270.2 72.3 1,500 1,127 9015% 500% 1,000 500 712 0% -5% 销售 -10%-10% 2016201720182019202020212022F20112012201320142015201620172018201920202021 销售额增长字 增长率 资料来源：ICInsights集微咨(IWInsights)■资料来源：CSIA.，集微咨询(IWInsights) 、2021年全球晶圆代工行业资本开支达509亿美元川爱集微 2021年，全球品代工行业资本开支大幅增长49.2%，达509.9亿美元。主要是因为主要代工企业成熟制程扩产以及先进 制程的研发。2022-2023年，全球晶圆代工行业资本开支仍将进一步增长或保持稳定在600亿美元以上的高位。主要是因为先进制程的扩产。2023-2025年，资本开支预计会逐年下降，但仍然保持在500亿美元以上的较高水平。2021年全球晶圆代工行业资本开支主要还是由于台积电推动的，其资本开支达300亿美元，占整体行业的近60%，较2020年增长74%，主零是用于开发先进工艺。除台积电外，其他代工厂资本开支较2020年增长40亿美元。 图表3：2019-2025年全球晶圆代工行业资本开支图表4：2021年全球主要晶同代工企业资本开支情况 8(),(I00 38.14% 49.21% 61,31960,809 6()% 35000 30000 百万美元 60,000 40.99% 50,98854,40951,959 40%250 20000 40,00034,17220.269%20%15000 24,23810000 20,00010.52% 0.83% -4.50% 0%5000 U -20% 2019202020212022F2023F2024F2025F 资本支出增长率 ■资料来影：Gartner集微咨询(TWInsights)资料来源：Gartner集微咨通(TWInsights) 二、2021-2025年，全球5nm以下先进制程产能增速CAGR达27%三爱集微 从产能工艺节点来看5nm以下先进制程增长率最高，预计2021-2025年GAGR可达到27%，得益于台积电、三星等对 5nm及以下节点的研发及扩产。其余各节点占比相对保持稳定，2021-2025年的GAGR均在8%以下，2020-2021年多家企 业对28nm的扩产计划也会让28nm占比在接下来几年逐步提升。 图表9：2019-2025全球晶圆代工产能各制程节点情况图表10：2021年全球晶圆代工产能各制程节点占比 150,00015%500nm及以上5nm3% _7/6nm4% 350nm4%%.10nm1% 100,00010% 250nm8% 16/14/12nm 50,0005% 32/28nm11% 2019202020212022E2023E2024E2025E 15nm/3nm17nm/6nm110nm/8nm16nm/14nm 180nm17% 0%40nm9% 20nm 90nm 32nm/28nm130mm 45nm/40nm 180nm 65nm 250nm 130nm9% 350nm 500mm及以上 增长率 %U06 资料来源：Gartner，集微咨(IWInsights)■资料来源：Gartner，集微咨询(/WInsights) 65nm14% 二、2021年中国大陆晶圆代工企业产线统计川爱集微 图表11：中国大陆晶圆代工企业产线统计 企业各称/要日名释202042022年前产拉月栋 (6)11.5ri+ 天津4.211.5 11 13.5 18 2.4 9.2 9.4 2.280.25 6加2电子 9 4.8 4.5 R 无三得高力士 1.6 5. 2.3 4 D 中国大陆主要晶圆代工厂2021年产能增加114万片/月（8英寸当量）2022年预计增加92万片/月。 资料来源：集微咨询(/Winsights) 总结爱集微 2021年，全球晶圆代工市场销售收入首次突破1000亿美元，主要代工厂集中在中国台湾及中国大陆地 区，营收占比分别为66%和11%。 >2021年，全球晶圆代工行业资本开支大幅增长49.2%，达509.9亿美元。2022-2023年，全球晶圆代 工行业资本开支仍将进一步增长或保持稳定在600亿美元以上的高位。资本开支60%来自于台积电，主要应用于先进工艺的研发与扩产。 》2021年，中国大陆三家企业上榜全球晶圆代工企业营收前十，分别是中芯国际（54.3亿美元），华虹集 团（29.1亿美元）和晶合集成（约8.4亿美元）： 》2021年全球晶圆代工下游应用领域中通讯类产品营收为546.29亿美元，同比增长27.1%，占比达67%。 >全球制程节点仍以成熟工艺为主，5nm以下先进工艺在台积电、三星带动下产能呈逐年上涨趋势， 2021-2025年GAGR可达到27%，增速显著高于其他工艺节点。 2021年全球各半导体制造厂商积极扩产，中国大陆主要晶圆代工厂2021年产能增加114万片/月（8 英寸当量），2022年预计增加92万片/月。 分析师介绍及声明 分析师介绍 陈翔集微咨询(JWInsights)分析师 关注品围代工相关领域 邮箱：chenxiang@lunion.com.cn 三爱集微 分析师声明 作者具有专业胜升能力，保证报告所采用的数据均采日合规渠道，分析逻辑结合市场调研、基」职业理解，本报告游晰准确反央了作者的研究观点，力求独立、客观和公正，结论不受任何第三方的授意或影响，特此声明。 免责声明 本报告版权归爱集微所有，不会因为接受人收到本报告而将其视为客户。本报告仅在相关法律许可的情况下发放，仅为提供信息而发放，概不构成任何广告。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议。 本报告对信息的准确性、完整性或可靠性作尽可能的获取但不作任何保证。所有意见及预估，皆基于本公可于特定日期所做之判断，如有变更想不另行通知。 关于爱集微三爱集微 集微咨询(JwInsights) 中国领先的半导体行业研究与顾同咨询机构、研究范围覆盖半导体、通讯及相关产业链，就产业的研究、发展、评估、应用、市场等领域，为客户提供客观、公正的论证报告及市场调研报告，协助客户进行市场分析、技术选择、项目论证、投资决策。 更多行业报告请联系Phone:18911811952E-mail:hanxm@lunion.com.cn 关干爱集微 爱集微成立于2008年，在北京、上海、深圳、厦门、南京均有业务布局，是面向全电子行业产业链，集行业融媒体矩阵、企业品牌营销策划、投融资服务、产业链知识产权保护、行业研究、职场服务为一体的，ICT领域权威的产业咨询服务机构。 WebSite:www.ijiwei.com