半导体制造：全球化思考，本地化建设

核心观点与关键数据

当前，全球半导体制造行业正经历重大变革，主要表现为大量新建或扩建半导体晶圆厂的投资。根据 Accenture 的研究，截至报告发布时，美国已有超过 60 个新或扩建的晶圆厂项目，其中 11 个为新建或扩建晶圆厂，每个项目投资额高达 100 亿美元，并计划在未来三年内投产。全球范围内，政府对新晶圆厂的投资总额接近 5000 亿美元。企业和政府的主要目标是减少半导体芯片生产集中在少数地区的风险，通过本土化和友岸化生产来消除相关风险。

行业领袖对前景持乐观态度，预计到 2024 年，芯片需求将大幅反弹。然而，他们也意识到在成功路径上面临诸多挑战，包括供应链和运营稳定、应对不可预见挑战、增强国家安全、制定强大的资本配置策略、识别和培养人才，以及跟踪和满足不断变化的政府资助要求。

四个关键步骤

基于对行业领袖的访谈、客户经验、行业专家知识和持续定量研究，Accenture 确定了以下四个步骤，以帮助企业加速建设和运营本土晶圆厂：

1. 建立参与公私合作伙伴关系（PPP）的内部能力：积极与地方政府官员互动，确保对法规和要求的理解保持最新；提前准备申请和管理资助的流程；明确利益相关者和受益者的角色，提升生态系统合作。
2. 重新思考人才策略：扩大人才库，包括高中毕业生、学徒和非 STEM 毕业生，并提供适当的培训；利用人工智能等技术自动化任务，并专注于更具战略意义和更低时间敏感性的角色；增加吸引、包容、发展和留住多元化劳动力的努力。
3. 在安全和新兴技术方面采取彻底的主动措施：确保公司的安全方法贯穿整个组织；在设计和建造晶圆厂时考虑安全因素；利用元宇宙等技术远程操作晶圆厂。
4. 重新评估投资回报（ROI）预期：实时监控发展并相应采取行动；通过信息共享和财务激励加强行业生态系统；与投资者和政府明确项目的长期价值；深化与供应商和客户的关系，并考虑长期供应协议。

研究结论

半导体行业的制造再创造之旅将是漫长而复杂的。成功的可能性取决于企业领导者以比传统业务更长远的眼光来制定战略，并与所有相关方（员工、公众和生态系统合作伙伴）对齐成功标准。现在是时候将准备就绪的项目转变为重要的本土资产了。