罗博特科核心业务为全自动化、高精度设备，主要应用于硅光和CPO领域，在CPO领域近乎垄断。英伟达、博通等下游客户扩产明确，1.6T硅光及800G硅光模块方案从2025年起逐步扩量。
订单与客户情况
一季度新签订单1800万欧元，订单结构变化，测试设备订单增速未来可能较高。公司是唯一能提供从晶圆到封装全配套测试设备的供应商，主要客户包括英伟达、博通、台积电等。此外，公司与法雷奥合作激光雷达板块，SpaceX持续下单，低轨卫星通信领域需求逐步扩大。
产品相关情况
高端耦合测试设备市场空间百亿以上，不断迭代以适应客户需求。新产品Trim和除尘设备用于提升晶圆良率。光纤预制棒设备自动化剥纤切线、插MPO插头等，整线产能可达一分钟一个60UPH，全球独家。消费电子领域拥有巨量转移技术，满足高产能需求。
财务与业绩预期
利润率与规模高度相关，随着规模提升、国内降本增效及国外标准化推进，利润率有望提升。实控人对业绩进行三年兜底，基于在手订单及确认阶段情况，公司对完成三年业绩有信心且可能超额完成。今年是订单放量起点，后续订单将陆续增加。
Q&A核心内容
- 订单结构：测试设备订单增速未来可能较高，公司是唯一能提供从晶圆到封装全配套测试设备的供应商，如针对英伟达双面设计的双面晶圆测试产品。
- 客户需求：博通主要需求为耦合设备，英伟达需求涵盖测试、混合等各类设备，台积电设备部分来自英伟达指定，部分为自采。
- 竞争对手：高端全自动耦合设备及单双面测试设备罗博特科无对手，单面测试设备美国一家公司指标表现不及罗博特科。
- 市场趋势：随着带宽速率提升，终端企业对罗博特科设备的依赖在逐渐上升。
- 激光雷达：法雷奥是典型客户，新增产线规划将带来增长。低轨卫星通信和消费电子领域需求逐步扩大，消费电子场景量较大。
- 消费电子技术：公司拥有巨量转移技术，可一次性处理多芯片贴装及抛光，用于封装测试。
- 设备需求：100K产能规模（模组）需约45台测试设备，平均单价100万欧元以上，耦合环节需百多台设备，整线光纤预制设备可达1000万欧元。
- CPO进展：进展迅速，但wafer端良率远不及集成电路，公司推出Trim和除尘设备提升良率。
- 出口情况：收购后未影响原有客户下单，如SpaceX持续下单，英伟达设备主要供应亚太区，敏感业务德国继续供应。
- 产能周期：耦合设备制造约三个月，测试设备制造周期更长，涉及电部分整合的定制化设备更慢。
- 订单放量：今年是起点，后续会翻番增长，部分设备台数逐步交付。
- 业绩预期：公司承诺保底业绩指引，无法明确具体数字，但基于在手订单及确认阶段情况，对完成三年业绩有信心。
