科技创新债券系列研究之一：科创债的过去、现在与未来

科技创新债券起源于双创债的实践，逐渐发展为包含科创公司债（交易所）、科创票据（银行间）与科创债（银行间）的一类债券。当前科创债市场发行量增长较快、发行主体资质较高，不同种类的发行结构与条款设置不断涌现；但发行期限偏短、“硬科技”属性有待提升。

配套支持机制提供了科技创新债券的解题思路，一方面通过风险分散分担机制增强一级市场发行热情，另一方面通过质押、做市等提升二级市场的流动性，一二级市场联动支持科技创新债券发展迈向新台阶。

科技创新债券的存量近六成为科创公司债，一级发行看发行人多为高资质国有企业、债券科创属性有待提升，二级成交看收益率偏低、换手率有待提升。

配套支持机制是科创债当下与未来发展的动力来源。三类科技创新债券风险分散分担机制：央行低成本再贷款资金支持、地方政府与市场化增信机构等采取多样化的增信措施、各类信用风险缓释工具，为科创债提供重要支撑。做市与质押融资支持有助于提升存量科创债的市场流动性。科创债相关指数及挂钩产品是未来的重要发展方向。

政策端：债市资金导向“投早、投小、投长期、投硬科技”。一级发行：科创债发行结构有望进一步优化，未来或更加支持民营企业、股权投资机构发行科创债。二级成交：债市“科技板”活跃度提升，随着投资者范围的扩大与做市、质押等提供的流动性支持，债市“科技板”活跃度有望进一步提升。

风险提示：监管政策超预期，统计数据滞后。