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本报告关注了半导体封装测试设备及市场空间梳理,预计全球半导体市场潜力巨大,半导体产业将向中国大陆转移。封装测试产业在我国的高速发展直接有效带动了封装设备市场的发展。先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺实现突破的情况下,通过晶圆级封装和系统级封装,提高产品集成度和功能多样化,满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求,同时大幅降低芯片成本。国内半导体设备市场规模占全球比重不断增长,先进封装工艺将推动封装测试设备市场规模持续上升。建议关注半导体封装测试领域的长川科技、耐科装备、华峰测控等。