机械一周解一惑系列：大基金三期启航，半导体进入上行周期

一周解一惑系列 大基金三期启航，半导体进入上行周期 2024年06月09日 本周关注：精测电子、恒立液压、奕瑞科技 大基金三期规模超一期、二期之和，助力实现半导体产业跨越式发展。国家集成电路产业投资基金（大基金，下同）三期于5月24日正式成立，注册资本达3440亿元人民币，本次大基金三期的注册资本超过前两期之和，体现国家对半导体产业的支持力度。大基金一期投资分布大致为集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料类占6%。大基金二期投资晶圆制造占比约75%；投资集成电路设计工具、芯片设计占比10%；投资封装测试占比2.6%；投资装备、零部件、材料约占比10%，更加注重产业链上游投资。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》的发展目标，到2030年，产业链主要环节达到国际先进水平，实现跨越发展。先进制程及先进封装等是技术要地，预计成为投资重点，低国产化率设备环节也有望获关注。（1）根据以往投资结构，制造端仍是投资重点。根据中芯临港12寸晶圆厂10万片产能对应88.7亿美元投资来看，28nm每万片产能投资需要约8.9亿美元，根据艾瑞研究院，7nm产线每万片需要投资约24-30亿美元，先进制程产能建设需要大量投资。（2）大基金将逐步完善对零部件、材料、设备等领域投资。后续大基金有望进一步加大对低国产化率环节的设备、材料、零部件支持。从国产化率水平来看，根据集微网及Gartner统计，光刻设备、量测检测设备、离子注入设备、涂胶显影设备国产化率仍低于10%，仍是需要突破的重点环节。AI发展驱动上游市场需求增长，半导体迎来复苏周期。供给端来看，库存逐步见底，存储芯片等随着需求回暖价格逐步回暖。需求端：根据TrendForce集邦咨询预期，2024年全球AI服务器（包含AITraining及AIInference）将超过160万台，年成长率达40%。随AIPC和AI手机创新拉动新机备货，带动终端需求增长。全球智能手机及个人PC出货量2024Q1均实现同比正向增长，半导体逐步迎来周期性回暖，WSTS将全球半导体市场预测从2023年秋季发布的13%上调至16%。国内半导体设备厂商有望受益于周期上行+先进制程领域突破。大基金历史投资半导体设备标的包括北方华创、中微公司、精测电子、拓荆科技、长川科技、万业企业。2024Q1，随着下游回暖，国内半导体设备厂商收入多数实现增长，预计全年将受益于周期上行，随着投资重点聚焦先进制程，率先在先进制程领域实现设备国产化突破的企业有望快速成长。风险提示：技术研发进展不及预期风险；终端需求不及预期风险；资本开支不及预期风险。 推荐维持评级分析师李哲执业证书：S0100521110006邮箱：lizhe_yj@mszq.com分析师罗松执业证书：S0100521110010邮箱：luosong@mszq.com 相关研究1.美国逐步进入补库阶段，我国机电类产品竞争力强2024/02/182.一周解一惑系列：政策东风起，煤矿智能化加速-2024/01/223.一周解一惑系列：钙钛矿电池转换效率突破18%，产业化拐点将现-2024/01/144.一周解一惑系列：可控核聚变开启未来清洁、安全、高效能源新解-2024/01/085.一周解一惑系列：MEMS压力传感器详解，机器人或打开新场景-2024/01/02 目录 1大基金一期、二期投资复盘3 1.1大基金一期以制造为主，构筑产业发展之基3 1.2大基金二期：供应链安全重要性再提，完善上游投资5 1.3大基金三期：“强链补链”，聚焦先进制程6 2AI技术迭代加速，芯片去库加速，半导体板块迎来周期回暖9 2.1AI应用持续拓展，商用及消费端有望迎来需求增长9 2.2终端去库加速，半导体有望进入回暖周期10 2.3多重曝光技术有望突破国内光刻限制12 3、国内半导体设备厂商快速成长，国产化加速13 3.1国内半导体设备公司24Q1收入多数实现增长13 3.2大基金投后，国内半导体设备厂商快速突破13 4风险提示16 插图目录17 表格目录17 1大基金一期、二期投资复盘 1.1大基金一期以制造为主，构筑产业发展之基 1.1.1大基金一期投向复盘 国家集成电路产业投资基金（简称大基金）成立于2014年，大基金一期也 成立于2014年，规模约为1300亿人民币。根据公开资料显示，其投资分布大致为集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料类占6%。 图1：大基金一期投资金额分类型占比（%）图2：大基金一期投资公司数量及占比（个，%） 资料来源：智芯咨询、民生证券研究院资料来源：来觅数据、民生证券研究院 晶圆代工厂：投资标的中包括中芯南方、中芯北方、中芯集成、华虹无锡、上海华力等，属于芯片制造环节； 封测厂：长电科技、通富微电等； 半导体设备：北方华创、拓荆科技、长川科技、上海精测、上海睿励、沈阳科学仪器 半导体材料：雅克科技 EDA：华大九天 存储芯片：长江存储、江波龙等。 1.1.2大基金一期背景：国内市场庞大而依赖外供，打造“中国制造2025” 中国信息技术产业集中于低附加值环节，进口需求庞大，自身供给能力薄弱。2014年中国信息技术产业规模达到14万亿元，多年位居世界第一，生产了16.3亿部手机、3.5亿台计算机、1.4亿台彩电，占全球产量的比重均超过50%，但主要以整机制造为主。国内由于以集成电路和软件为核心的价值链核心环节缺失，电子信息制造业平均利润率仅为4.9%。2014年中国集成电路进口2176亿美元， 多年来与石油一起位列最大宗进口商品。 加快发展集成电路产业，对加快工业转型升级，实现“中国制造2025”的战略目标，具有重要的战略意义。我国国务院于2015年5月8日印发的《中国制造2025》的国家行动纲领，在第三部分“战略任务和重点”中，将“新一代信息技术产业”作为第一个建设的重点领域，其中特别突出了国产芯片技术的发展，具体要求为“集成电路及专用装备。着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权（IP）核和设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力。掌握高密度封装及三维（3D）微组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力。形成关键制造装备供货能力。” 根据工信部《国家集成电路产业发展推进纲要》的主要任务和发展重点，16/14nm芯片产线建设、先进封装测试环节发展，关键装备、材料是产业建设和发展的重点方向。 表1:工信部《国家集成电路产业发展推进纲要》主要任务和发展重点 主要任务和发展重点 （二）加速发展集成电路制造业。抓住技术变革的有利时机，突破投融资瓶颈，持续推动先进生产线建设。加快45/40nm芯片产能扩充，加紧32/28nm芯片生产线建设，迅速形成规模生产能力。加快立体工艺开发，推动22/20nm、16/14nm芯片生产线建设。大力发展模拟及数模混合电路、微机电系统（MEMS）、高压电路、射频电路等特色专用工艺生产线。增强芯片制造综合能力，以工艺能力提升带动设计水平提升，以生产线建设带动关键装备和材料配套发展。 （一）着力发展集成电路设计业。围绕重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新，以设计业的快速增长带动制造业的发展。近期聚焦移动智能终端和网络通信领域，开发量大面广的移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片及操作系统，提升信息技术产业整体竞争力。发挥市场机制作用，引导和推动集成电路设计企业兼并重组。加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发，开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件，抢占未来产业发展制高点。分领域、分门类逐步突破智能卡、智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、金融电子、汽车电子、医疗电子等关键集成电路及嵌入式软件，提高对信息化与工业化深度融合的支撑能力。 （四）突破集成电路关键装备和材料。加强集成电路装备、材料与工艺结合，研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备，开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料，加强集成电路制造企业和装备、材料企业的协作，加快产业化进程，增强产业配套能力。 （三）提升先进封装测试业发展水平。大力推动国内封装测试企业兼并重组，提高产业集中度。适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求，开展芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、硅通孔（TSV）、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化。 资料来源：工信部《国家集成电路产业发展推进纲要》、民生证券研究院 从《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标来看，到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。产业链环节可拆分为设计、制造、封测、设备、材料。2023年，国际集成电路市场依然处于下行周期。Gartner数据显示，全球半导体行业市场规模在2023年下降了11.1%，总额降至5330亿美元。根据国家统计局数据，从国内市场看，2023年我国规模以上集成电路产量为3514亿块，比上年增长6.9%；据海关总署数据，2023年全年我国集成电路（芯片）进口数量为4795.6亿颗，比上年下降10.8%；进口金额为24590.7亿元人民币，下降10.6%。2023年，在高端芯片环节，我国仍与美、日等制造强国有差距，一些关键核心技术、关键材 料、基础软件、关键零部件还依赖进口，产业链供应链韧性和安全水平有待进一步提升。 年份发展目标 表2:工信部《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标 2015 集成电路产业销售收入超过3500亿元。移动智能终端、网络通信等部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水平。32/28纳米 （nm）制造工艺实现规模量产，中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%以上，65-45nm关键设备和12英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用。 集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。16/14nm制造工 2020艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。 2030集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。 资料来源：工信部《国家集成电路产业发展推进纲要》、民生证券研究院 1.2大基金二期：供应链安全重要性再提，完善上游投资 1.2.1大基金二期背景：出口禁令、实体清单等外部制约加码 美国从法律层面调整了出口管制相关法律条文，并对相关国内企业开始审查。在2018年8月13日，美国出台了《出口管制改革法案》，该法案出台后，它为BIS的主要机构设置提供了法律依据，并为BIS发布出口管制相关规则和实施制裁提供了授权。 国内存储大厂福建晋华快速成长之际，突遭制裁，卷入长达六年的法律纠纷之中。2018年10月30日，BIS将我国于2016年设立的芯片制造商福建晋华列入实体清单，这是BIS首次制裁中国芯片制造公司。BIS以该公司涉及窃取了美国存储芯片制造公司美光科技公司（Micron）的商业秘密为由，将其列入实体清单。福建晋华是中国半导体存储的三大企业（长江存储、合肥长鑫、福建晋华）之一。2016年2月，福建省电子信息集团、泉州市金融控股集团有限公司、福建省晋江产业发展投资集团有限公司等共同出资成立。2016年5月，联电宣布接受晋华委托开发DRAM制程技术，2017年11月，福建晋华FAB主厂房举行封顶仪式，而后续在诉讼的影响下，公司发展受阻。 美国将华为等国内公司列入“实体清单”，限制美国企业向实体清单内的企业供货。2019年5月，特朗普签署行政令，宣布国家进入“紧急状态”。同时，以“科技网络安全”为由，美国商务部将华为公司及其70家附属公司列入出口管制“实体清单”。美国企业只有在得到特别许可的情况下才能向华为供货。华为无法再使用高通的5G芯片。 1.2.2大基金二