首席看市(第22期) – 周度行情前瞻暨个股推荐(ASCO数据分析)

时，信用减值损失（应收账款减值）也达到了二十多个亿，虽然同比增幅不大，但应收账款确认放缓导致基数变大后，减值损失金额上升。此外，部分项目客户经营状况较差，出现了针对大额客户的单项减值计提。从毛利和净利情况看，整个行业面临怎样的压力？整个行业的毛利率从去年的30%至35%区间下降到20%至25%左右，净利率也从龙头设备公司的15%至20%下滑至平均10%左右，表明在行业寒冬期，各家企业的毛利和净利均面临较大压力。合同负债和存货这两个财务指标反映了什么？合同负债和存货这两个财务指标直接反映了设备公司新签订单或在手订单的情况，对未来几年的业绩具有较好的前瞻性。截至2024年末和2025年一季度末，整个行业的合同负债和存货均出现了大幅度下滑，分别同比下滑40%至300多亿和40%至400多亿，显示整个行业面临较大压力。对于未来光伏设备市场的主要看点有哪些？未来主要看点集中在海外光伏产能的扩张上，尤其是中东地区。中东光伏需求预计将在今年大幅度增长，推动硅片、电池片和组件等环节的产能建设需求。例如，中环在中东计划投资建设一个27G瓦硅片项目，该项目若能落地，将带来约30亿左右的设备订单需求。同时，美国市场对于进口光伏产品的关税措施，也意味着本土仍有较大的产能自建需求。目前美国光伏产业中，组件和电池片的产能情况如何？目前美国的光伏组件产能情况相对较好，大概接近70G瓦。但电池片产能却相对较低，仅有不到1G瓦，显示出美国本土存在较大的电池产能需求缺口。美国电池产能缺口问题严重吗？对此有何政策和市场动态？美国本土确实存在较大的电池产能缺口，且投资者关注补贴政策的影响。目前AIA补贴尚未完 全落地，对于I一补贴的情况需要后续持续跟踪观察。HJT技术相较于其他技术如topcom和BC的优势是什么？HJT技术具有明显的成本优势，综合计算，其在美国生产的成本大约为每瓦四美分左右，远低于topcom的6到7美分和BC的成本。此外，HJT工艺工序少、能耗低，能有效节约用电量和减少碳排放。美国在扩产电池时会倾向于选择哪种技术路线？考虑到专业诉讼风险、生产成本要素以及美国本土的人工成本优势，美国在选择电池技术路线时大概率会选择HJT技术。因为HJT在美国没有专利诉讼风险，且其工序较少、人工数量较少、能耗及运营成本更低，更适合美国制造业回流的需求。美国光伏产业在组建环节有何布局规划？美国光伏产业在组件扩产上相对分散，有较大的产能规划在海外，包括欧洲、中东和印度等地。目前，各组件厂商如迈韦、奥特维等都在海外进行产能布局，并已接收到相当比例的海外订单，海外市场对于组件厂商来说尤为重要。2023年外研设备的订单情况如何？2023年由于整个行业的六寸扩产放缓，加上八寸还未起量，估计整体的薪金订单大概在几个亿左右。目前外研设备除了MOCVD外还有哪些布局？外研端还布局了模特检测设备、掺杂缺陷检测设备等，并且针对碳化硅设备也有新的布局，包括离子注入机，其中三月份已交付客户验证，下半年还将推出规定的离子注入机。碳化硅设备的布局进展如何？碳化硅离子注入机客户主要面向心灵集成、施兰微等八寸产线厂商，今年将进行一年左右的验证工作。此外，公司在碳化硅材料端也有业务布局。 导电型碳化硅目前产能及价格情况怎样？导电型碳化硅目前月产约1.5万片，其中六寸占2/3，八寸约三四千片。预计25年底达产30万片，后续产能规划待定。六寸价格下降较快，目前每片约2600元，八寸价格在7000至1万元之间，扩产重心在八寸而非六寸。无机硅供应商破产的原因及对公司的影响是什么？无机硅供应商破产主要是由于国产供应商能力增强，成本不断降低，导致其面临较大竞争压力和经营困难。若其破产，将释放约30%的市场份额，利于国内碳化硅供应商填补空白。半绝缘型碳化硅在AR眼镜领域的应用情况及未来发展计划？半绝缘型碳化硅因其折射率小、导热性好，更适合用于AR眼镜替代玻璃树脂镜片。金盛已与昆油等企业签订合作协议，通过加工工艺制作出碳化硅光波导片，并与隆琦和XL等进行战略合作，推动AR眼镜的成本降低。预计年底推出12寸半绝缘型碳化硅镜片，以进一步降低AR眼镜的成本。目前八寸导电型碳化硅衬底片的进展如何？尽管从19年开始布局，但至今未见实际八寸碳化硅衬底片产出，而国内已有供应商实现规模化生产。金盛正与多家公司合作开发并计划推出八寸碳化硅镜片以降低成本，提高AR眼镜的市场竞争力。AR眼镜所需的碳化硅镜片在未来会有怎样的需求变化？我们认为AR眼镜所需的碳化硅镜片将会有一个较强的需求增长，解决思路主要是提供更大尺寸的衬底以切割出更多的镜片。金胜在半导体设备领域有哪些布局？ 金胜在半导体设备领域有四大类产品布局，包括大硅片设备（如切片、抛光等）、先进封装产品（如简报机，对标法海青稞）、先进制程类设备（如LD和CVD薄膜设备、ip设备以及离子注入机）以及半导体设备零部件业务。金胜的先进制程类设备有哪些具体产品和市场表现？金胜的先进制程类设备主要包括LDCAD和离子注入机等，去年新签订单约3到4亿元人民币，主要服务于头部的存储器和逻辑器件生产商。金胜的先进封装设备——CMP剪薄机的情况如何？自2021年开始，金胜研发的CMP剪薄机已经能够覆盖6寸、8寸、12寸等各种规格的碳化硅晶圆，并提供了全系列的产品服务，去年新签订单量级为几个亿，客户群体主要是航天、发电等领域的头部封装厂。大硅片设备在金胜业务中的地位如何？大硅片设备是金胜早期认知的核心产品之一，也是其过去几年获得大批量订单的产品。去年半导体大构件设备的订单额达到十几个亿，且在该领域内，金盛与其他竞争对手相比具有较大优势。金胜的半导体设备零部件业务进展如何？金胜从去年开始积极拓展半导体设备零部件业务，进口了大量的高精密机床以加工各种精密零部件，甚至可以提供大型零部件的全流程ODM服务，去年该业务收入约为七八个亿。金胜在半导体领域的重点突破业务有哪些？金胜在半导体领域的重点突破业务包括碳化硅相关的设备和材料、半导体设备（涉及大构件设备、先进封装设备和先进制程设备）以及半导体设备零部件。在半导体设备领域，有哪些国际巨头垄断了高选择比课时的供应？像hotel、fly和lam这样的国际巨头基本垄断了从高选择比课时的一个供应。 国产设备公司在这个领域有哪些布局情况？国内的设备公司，如麦我旗下的子公司权威、华创和一堂等，都或多或少有布局CE和RDE设备。新海南未来是否会有推出RDE类设备的规划？新海南未来应该会规划推出RDE类的设备，并且随着国内先进逻辑的扩产和300层技术的开拓，权威公司有望充分受益于下游扩产及国产设备供应比例的提升。除了课时布局外，还有哪些其他产品？LD设备的竞争格局如何？他们还做了一款名为LD设备的产品。LD设备的竞争格局相对小众，与华创、中威拓金、威岛等公司在同一赛道竞争，但陈威选择了更细分的LD赛道。为什么陈威选择了LD这个细分赛道？因为LD适用于先进制程，主要替代材料为二氧化硅，在沟槽填充和电阻方面有优秀表现，能降低功率损耗并提升传输速度，尤其在先进逻辑和存储领域是重要的材料。从工艺路线选择角度看，为什么更适合走LD的成绩路线？LD可以提升墓层成绩的稳定性，尤其在微缩工艺下更适合成积木，其沉积特性在高选择比或高纵横比结构中表现更明显。除了半导体加工设备外，迈为还有哪些封装类产品布局？迈为在封装类产品上有两大布局：一是CMP设备（切膜抛、切片、研磨、抛光）；二是间合设备，包括混合件合、GCD间合、VR件合、龙文件合、零时间合、结件合等一系列件合类设备。在后道封装设备领域，迈为的产品线布局有何特点？迈为具有较强的竞争力，可提供整线后道封装设备，不仅包括划线、抛光等工艺设备，而且其 剑合类产品精度已达到国际领先水平，有望在后道封装产品上实现快速增长。奥特维在半导体领域的布局情况如何？奥特维在半导体领域布局相对丰富，已获得包括通富、华润、中信等投资客户的订单，去年订单量约为一亿左右。除了传统无线电和基美金间隔机外，还包括了对旅行电视机、LI类检测设备（如装片、划片等）的生产，以及与日本团队合作研发的CMP设备，该设备与海外竞争对手对标，拥有充足的经验和技术实力。此外，奥特维还推出了半导体干精乳产品，并在韩国公司处拿到批量订单，服务于12寸大硅片，从去年开始全面交付。奥特维在半导体领域的规划思路是什么？奥特维在半导体领域的布局主要以厚道类产品为主，如传统封装用的件合机和一线件合机，以及UI检测类设备，这些是其原先光伏组件自动化产品的技术延伸和拓展。对于更前端的产品，如MP设备和单电路产品，是通过引进日本团队和技术能力的方式实现的，体现了公司在半导体产品规划上的全面思考和布局。光伏设备公司向半导体领域转型的整体趋势是什么？各光伏设备公司在上一轮光伏行业盈利丰厚的基础上，利用充足的利润和收入支持其向半导体领域拓展。由于光伏和半导体行业在一定程度上有较大的共同性，所以各家龙头设备公司正明显地从光伏业务转向半导体设备制造，而半导体设备是一个庞大的行业新增方向，其中涉及前道、中道和后道不同环节的产品开发。例如，京盛可能布局涵盖硅片到封装的各环节，麦尾主要关注前端精远环节和后道封装环节，而奥拓维则聚焦于后道封装环节。对投资者或领导者的建议是什么？建议各位领导除了关注光伏设备公司的传统光伏业务的业绩和订单情况外，核心还需要关注这些龙头设备公司在非光伏领域，特别是泛半导体领域的业务拓展情况，以全面了解各公司在新兴领域的进展和布局。