深度报告：覆铜板头部厂商，高端高速产品放量可期

生益科技深度报告总结

公司概况与经营情况

生益科技是全球覆铜板核心企业，深耕行业40年，产品覆盖服务器、通信、汽车电子和消费电子等领域，硬质覆铜板销售总额自2013年以来持续保持全球第二。2024年公司业绩强势反弹，实现营业总收入203.88亿元，同比增长22.92%；归母净利润17.39亿元，同比增长49.37%。主要得益于下游传统消费电子产品回暖和AI需求爆发。公司核心产品包括覆铜板和粘结片，2024年分别实现营收147.91亿元和44.84亿元，占比72.55%和21.99%。

行业概况与产业链

覆铜板为印制电路板核心原材料，分为刚性和挠性两大类。全球覆铜板行业规模预计2023-2028年复合增速5.4%，主要应用领域为智能手机、PC、消费电子、服务器及数据中心，其中服务器及数据中心增速最快，预计2024-2029年复合增速约12%。铜箔作为覆铜板核心材料，成本占比42.1%，LME铜价自2020年攀升至9000-10000美元/吨左右，推动覆铜板成本上升。

竞争格局

覆铜板行业集中度高，CR5市场份额超55%，主要厂商包括建滔积层板、生益科技、台光、南亚塑料、松下等；而印制电路板行业格局分散，CR5不足30%。生益科技在覆铜板领域具有显著优势，毛利率和净利率持续提升，2024年分别为22.04%和9.16%。

需求端：AI基础建设高景气

海外云厂商资本开支持续扩张，2025年预计超3200亿美元，同比增速约50%。亚马逊资本开支预计突破千亿美元，谷歌和Meta也大幅上调指引。算力需求拉动AI服务器出货量提升，预计2026年AI服务器出货量超200万台，22-26年复合增长率26%。AI服务器升级催生高频高速CCL需求，单机价值量提升，800G交换机有望迎来结构性出货爆发，推动覆铜板向M8等级迭代。

供给端：内资替代空间广阔

高速覆铜板市场长期由海外厂商主导，但伴随新技术和新应用出现，内资替代空间广阔。生益科技高速覆铜板产品矩阵逐步完备，extreme low-loss和ultra low-loss产品突破，正积极配合PCB厂商和终端客户的新品交付和项目认证。公司已在聚四氟乙烯PTFE材料领域布局，产能有序扩张，以匹配下游旺盛需求。

盈利预测与投资建议

预计2025-2027年公司营业总收入分别为238.53亿元、278.73亿元、316.50亿元，同比增速分别为16.99%、16.85%、13.55%；归母净利润分别为27.48亿元、34.45亿元、41.28亿元，同比增速分别为58.03%、25.37%、19.83%，对应25-27年PE分别为24倍、19倍、16倍，维持“买入”评级。

风险提示

下游需求不及预期风险、行业竞争加剧风险、地缘政治风险。