核心观点
- 公司发布2024年年报及2025年第一季度报告，业绩超预期，主要得益于高频高速产品产能释放，带动公司业绩大幅增长。
- 公司持续推动中高阶产品的市场认证，在通讯、AI、服务器、数据中心等领域的市场份额不断提升，高频高速等高端产品整体营收占比同比提升显著。
- 公司产品结构优化，高毛利产品销量占比提升，毛利率和净利率均显著修复。
- 公司坚持“自主研发、持续创新”的研发战略，积极建立国内供应链体系，实现材料进口替代，积累了众多优质客户，产能扩张有序推进。
关键数据
- 2024年公司实现营业收入33.62亿元，同比增长12.70%；实现归母净利润0.50亿元，同比增长138.86%。
- 2025年第一季度公司实现营业收入9.52亿元，同比增长45.04%；实现归母净利润0.21亿元，同比增长109.04%。
- 2024年公司毛利率为8.65%，同比增长4.49pcts，净利率为1.50%，同比增长5.84pcts。
- 2025年第一季度公司毛利率为9.97%，同比增长1.67pcts，环比增长2.00pcts，净利率为2.22%，同比增长0.68pcts，环比增长2.87pcts。
研究结论
- 预计公司2025-2027年EPS分别为1.12、1.88、3.03，对应公司2025年4月29日收盘价36.80元，2025-2027年PE分别为32.7、19.6、12.2。
- 受益于服务器、数据中心等需求强劲，公司中高阶产品占比不断提升，产品结构持续改善带动盈利能力增长。
- 考虑到大客户突破，未来随着公司产能扩张、稼动率提升，有望拉动公司业绩再增长。
- 首次覆盖，给予“买入-B”评级。
风险提示
- 原材料供应及波动风险：主要原材料为电子铜箔、玻璃纤维布和树脂等，受大宗商品的影响较大。
- 需求不及预期风险：电子行业与国民经济众多领域均具有相关性，下游需求不及预期可能对公司未来发展及经营业绩产生不利影响。
- 技术迭代不及预期风险：电子行业升级换代速度快，技术研发实力是公司保持竞争力的关键要素之一。
- 贸易摩擦加剧风险：半导体产业链复杂、分工程度高，受贸易摩擦加剧影响，全球半导体供应稳定性或将被破坏。
