平台化布局优势显著，业绩稳定成长

业绩简评

公司2024年实现营收34.06亿元，同比增长35.82%；归母净利润10.23亿元，同比增长41.40%。1Q25实现营收9.12亿元，同比增长34.14%；归母净利润2.33亿元，同比增长15.47%。CMP市场占有率和销售规模持续提高，保障了经营业绩的稳步增长。

经营分析

公司产品为先进封装核心设备，下游高景气度扩产有望驱动业绩成长。在AI大模型迭代加速与高性能计算需求爆发背景下，HBM及CoWoS为代表的先进封装工艺成为突破传统芯片性能瓶颈的关键路径。全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，复合年增长率为10.7%，下游增速显著，有望驱动公司业绩成长。

公司持续推进新产品工艺开发，构建“装备+服务”成长护城河。业务包括CMP装备、减薄装备、划切装备、边缘抛光装备、离子注入装备、湿法装备、膜厚测量装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。

1. CMP设备：UniversalH300已获得批量重复订单，并实现规模化出货；面向第三代半导体的专用设备已发往客户验证。部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证。
2. 减薄设备：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已实现多台验收，满足客户批量化生产需求；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300验证进展顺利。
3. 离子注入设备：公司完成对芯嵛公司的控股权收购，目前实现商业化产品为低能大束流离子注入装备，已实现多台验收，后续将积极推进更多品类离子注入装备的开发验证。
4. 关键耗材与维保业务：客户产线利用率及公司CMP装备保有量均在提升，耗材零部件、抛光头维保服务等业务量也会相应提升，关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点。

盈利预测、估值与评级

预计公司2025-2027年实现营收46/58/69亿元，同比增长35%/26%/19%；归母净利润14.3/17.9/21.3亿元，同比增长40%/25%/19%，对应PE为28/22/19倍，维持“买入”评级。

风险提示

中美贸易摩擦风险；下游扩产不及预期；新品验证进度不及预期等风险。