经营概况
公司作为国内领先的半导体硅片供应商,在2024年面临全球半导体市场复苏的挑战。尽管300mm半导体硅片市场复苏不及预期,但公司通过持续研发和产能扩张,在客户开发和新产品开发上取得一定成果。公司子公司上海新昇在300mm大硅片领域保持领先地位,并持续进行技术升级和产品认证,覆盖逻辑、存储、图像传感器、功率等应用领域。子公司Okmetic在200mm及以下尺寸MEMS用抛光片和SOI硅片领域保持全球领先,子公司新傲科技则专注于300mm高端硅基材料研发,并积极拓展SOI硅片市场。公司研发投入持续增加,2024年研发费用支出占营业收入比例达7.88%。
行业分析
全球半导体硅片市场在2024年经历调整,销售额同比下降6.5%。公司所处行业为寡头垄断的行业,但公司通过持续研发和产能扩张,在保持国内领先地位的基础上,提升国际综合竞争力。
财务状况
公司2024年营业收入同比增长6.18%,主要由于300mm半导体硅片收入增加。但营业成本增幅为38.52%,主要是由于销量增加导致成本增加。公司2024年发生亏损,主要原因是商誉减值损失增加,计提约3亿元。公司资产负债率较高,2024年12月31日为34.43%。
未来展望
公司将继续推进300mm及200mm半导体硅片的研发和产能建设工作,并积极拓展SOI硅片市场。公司还将加大研发投入,提升产品组合和国际化市场渠道,以巩固并深化客户基础,进一步提升公司的综合竞争力。