公司概况与业绩
上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）是国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，主要从事半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。公司产品涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等，广泛应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器等领域。
2024年上半年，全球半导体市场整体有所改善，但复苏慢于预期，全球硅片整体出货量仍然呈现同比下降态势。公司主要业务产品的出货趋势基本与全球市场走势保持一致，300mm硅片出货量同比有所增加，但200mm及以下尺寸的产品需求仍然低迷。报告期内，公司实现营业收入为156,940.43万元，较上年同期基本持平，但归属于上市公司股东的净利润等利润数据及相关利润指标、经营活动产生的现金流量净额较上年同期均有明显下降。
核心技术与研发进展
公司掌握了半导体硅片生产的多项核心技术，包括单晶生长、抛光、外延生长、SOI技术等，总体技术水平国内领先，部分技术水平达到国际先进水平。公司研发投入持续增加，截至报告期末，公司技术研发人员总数达到714人。
核心竞争力
公司核心竞争力主要体现在技术和研发优势、产品组合优势、客户及市场优势、管理团队与人才优势、全球化布局优势等方面。
经营情况
公司所属半导体/集成电路行业位居产业链上游，随着下游客户的进一步去库存以及半导体市场的持续回暖，半导体硅片出货量及价格的回暖也值得期待。报告期内，公司持续推进300mm半导体硅片的产能建设工作，并启动建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，以提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势。
风险因素
公司面临的主要风险包括国际贸易风险、宏观经济及行业波动风险、市场竞争加剧风险、技术持续创新风险、业绩下滑风险等。
财务状况
报告期内，公司资产及负债状况有所变化，应收账款较上年年末增加3.28亿元，增幅为57.75%，主要由于部分客户的回款速度有所下降。公司有息债务余额较上年同期有所增加，主要用于流动性资金需求。
其他重要事项
公司报告期内存在多项重大关联交易，包括子公司对外投资设立控股子公司实施太原项目等。公司募投项目“300mm高端硅基材料研发中试项目”的实施主体增加为控股子公司上海新傲芯翼科技有限公司。
