沪硅产业：沪硅产业2024年第三季度报告

证券代码：688126证券简称：沪硅产业 上海硅产业集团股份有限公司2024年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏， 并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计 □是√否 一、主要财务数据 （一）主要会计数据和财务指标 单位：万元币种：人民币 项目 本报告期 本报告期比上年同期增减变动幅度(%) 年初至报告期末 年初至报告期末比上年同期增减变动幅度 (%) 营业收入 90,915.79 11.37 247,856.22 3.70 归属于上市公司股东的净利润 -14,790.94 -687.94 -53,646.27 -352.40 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -21,565.23 不适用 -64,461.50 不适用 经营活动产生的现金流量净额 不适用 不适用 -60,412.77 不适用 基本每股收益（元/股） -0.054 -700.00 -0.195 -350.00 稀释每股收益（元/股） -0.054 -700.00 -0.195 -353.25 加权平均净资产收益率（%） -1.13 -1.30 -3.81 减少5.27个百分点 研发投入合计 8,456.52 21.69 20,808.57 18.74 研发投入占营业收入的比例（%） 9.30 0.79 8.40 增加1.07个百分点 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度 末增减变动幅度(%) 总资产 2,912,028.34 2,903,175.58 0.30 归属于上市公司股东的所有者权益 1,294,444.49 1,511,434.05 -14.36 注：“本报告期”指本季度初至本季度末3个月期间，下同。 （二）非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:万元币种:人民币 非经常性损益项目 本期金额 年初至报告期末金额 说明 非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分 -68.31 -121.50 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外 5,060.22 14,614.77 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益 1,962.96 -4,663.27 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 100.99 204.82 委托他人投资或管理资产的损益对外委托贷款取得的损益因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 194.54 514.54 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益债务重组损益 企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支出等因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入除上述各项之外的其他营业外收入和支出 7.01 11.47 其他符合非经常性损益定义的损益项目减：所得税影响额 406.95 -466.22 少数股东权益影响额（税后） 76.17 211.82 合计 6,774.29 10,815.23 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认 定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用√不适用 （三）主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因 √适用□不适用 项目名称 变动比例（%） 主要原因 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润_本报告期 不适用 2024年第三季度，全球半导体市场仍然呈现持续复苏态势，硅片出货总量也较上年同期有所增长，出货面积环比增长约6%，同比增长约7%。但分产品来看，硅片出货的主要增长仍然是来自于300mm硅片，出货面积环比增长约8%，同比增长约13%，200mm及以下尺寸硅片需求仍然较为低迷。 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润_年初至报告期末 不适用 归属于上市公司股东的净利润_本报告期 -687.94 归属于上市公司股东的净利润_年初至报告期末 -352.40 经营活动产生的现金流量净额_年初至报告期末 不适用 报告期内，公司主要业务产品的出货趋势基本与全球市场走势保持一致。公司年初至报告期末的收入同比增长3.7%，其中2024年三季度的收入同比增加11.37%，销量同比增长近40%。但由于市场的复苏效应传到到上游硅片仍需一些时间，公司的产品价格，特别是200mm及以下半导体硅片的价格仍然未完全恢复，同时叠加公司持续扩产项目带来的固定成本的增加，导致公司毛利、经营利润和经营活动现金流的变动。 基本每股收益（元/股）_本报告期 -700.00 主要由于公司2024年度的归属于上市公司股东的净利润的变化，导致相关期间的利润指标变化。 基本每股收益（元/股）_年初至报告期末 -350.00 稀释每股收益（元/股）_本报告期 -700.00 稀释每股收益（元/股）_年初至报告期末 -353.25 加权平均净资产收益率（%）_本报告期 -1.30 加权平均净资产收益率（%）_年初至报告期末 -5.27 二、股东信息 （一）普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表 单位：股 报告期末普通股股东总数 57,468 报告期末表决权恢复的优先股股东总数（如有） 0 前10名股东持股情况（不含通过转融通出借股份） 股东名称 股东性质 持股数量 持股比例(%) 持有有限售条件股份数量 包含转融通借出股份的限售股份数量 质押、标记或冻结情况 股份状态 数量 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 国有法人 567,000,000 20.64 0 0 无 0 上海国盛（集团）有限公司 国有法人 546,000,000 19.87 0 0 无 0 上海嘉定工业区开发（集团）有限公司 国有法人 134,561,445 4.90 0 0 无 0 招商银行股份有限公司－华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 其他 128,929,865 4.69 0 0 无 0 上海新阳半导体材料股份有限公司 境内非国有法 人 124,869,310 4.55 0 0 质押 27,310,000 上海新微科技集团有限公司 国有法人 117,152,572 4.26 0 0 无 0 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙） 其他 77,895,268 2.84 0 0 无 0 中国工商银行股份有限公司－易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 其他 76,218,839 2.77 0 0 无 0 华芯投资管理有限责任公司－国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 其他 72,011,521 2.62 0 0 无 0 中国工商银行股份有限公司－诺安成长混合型证券投资基金 其他 56,133,748 2.04 0 0 无 0 前10名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份） 股东名称 持有无限售条件流通股的数量 股份种类及数量 股份种类 数量 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 567,000,000 人民币普通股 567,000,000 上海国盛（集团）有限公司 546,000,000 人民币普通股 546,000,000 上海嘉定工业区开发（集团）有限公司 134,561,445 人民币普通股 134,561,445 招商银行股份有限公司－华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 128,929,865 人民币普通股 128,929,865 上海新阳半导体材料股份有限公司 124,869,310 人民币普通股 124,869,310 上海新微科技集团有限公司 117,152,572 人民币普通股 117,152,572 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙） 77,895,268 人民币普通股 77,895,268 中国工商银行股份有限公司－易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 76,218,839 人民币普通股 76,218,839 华芯投资管理有限责任公司－国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 72,011,521 人民币普通股 72,011,521 中国工商银行股份有限公司－诺安成长混合型证券投资基金 56,133,748 人民币普通股 56,133,748 上述股东关联关系或一致行动的说明 / 前10名股东及前10名无限售股东参与融资融券及转融通业务情况说明（如有） / 持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况 √适用□不适用 单位:股 持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况 股东名称（全称） 期初普通账户、信用账户持股 期初转融通出借股份且尚未归还 期末普通账户、信用账户持股 期末转融通出借股份且尚未 归还 数量合计 比例 （%） 数量合计 比例 （%） 数量合计 比例 （%） 数量合计 比例 （%） 上海新阳半导体材料股份有限公司 123,199,310 4.48 1,650,000 0.06 124,869,310 4.55 0 0 招商银行股份有限公司－华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 126,435,178 4.60 2,872,500 0.10 128,929,865 4.69 0 0 中国工商银行股份有限公司－易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 46,329,060 1.69 504,800 0.02 76,218,839 2.77 0 0 前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化 □适用√不适用 三、其他提醒事项 需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息 □适用√不适用 四、季度财务报表 （一）审计意见类型 □适用√不适用 （二）财务报表 合并资产负债表 2024年9月30日 编制单位：上海硅产业集团股份有限公司 单位：元币种：人民币审计类型：未经审计 项目 2024年9月30日 2023年12月31日 流动资产： 货币资金 5,848,259,412.70 7,301,496,264.02 结算备付金拆出资金交易性金融资产 459,318,241.41 416,049,343.46 衍生金融资产应收票据 6,571,020.90 16,784,133.58 应收账款 916,259,461.83 568,360,140.30 应收款项融资 53,921,084.04 47,345,767.85 预付款项 272,123,334.99 162,687,189.94 应收保费应收分保账款应收分保合同准备金其他应收款 88,279,380.05 52,379,114.23 其中：应收利息 2,171,144.98 应