沪硅产业：沪硅产业2022年半年度报告

公司代码：688126公司简称：沪硅产业 上海硅产业集团股份有限公司2022年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及除杨征帆外的董事、监事、高级管理人员保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。杨征帆董事无法保证本报告内容的真实性、准确性和完整性，理由是：无法取得联系。请投资者特别关注。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”。 三、未出席董事情况 未出席董事职务 未出席董事姓名 未出席董事的原因说明 被委托人姓名 董事 杨征帆 无法取得联系 无 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人俞跃辉、主管会计工作负责人黄燕及会计机构负责人（会计主管人员）黄燕声明： 保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成本公司对投资者的承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义5 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层讨论与分析10 第四节公司治理21 第五节环境与社会责任23 第六节重要事项27 第七节股份变动及股东情况49 第八节优先股相关情况58 第九节债券相关情况59 第十节财务报告62 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。报告期内公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义公司、母公司 指 上海硅产业集团股份有限公司 上海硅产业集团 指 上海硅产业集团股份有限公司及子公司 国盛集团 指 上海国盛（集团）有限公司 产业投资基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 嘉定开发集团 指 上海嘉定工业区开发（集团）有限公司 武岳峰IC基金 指 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙） 新微集团 指 上海新微科技集团有限公司 微系统所 指 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 上海新阳 指 上海新阳半导体材料股份有限公司 上海新昇 指 上海新昇半导体科技有限公司，公司控股子公司 新傲科技 指 上海新傲科技股份有限公司，公司控股子公司 Okmetic 指 OkmeticOy，公司控股子公司 新硅聚合 指 上海新硅聚合半导体有限公司，公司控股子公司 Soitec 指 SoitecS.A. 国家“02专项” 指 国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项” 长江存储 指 长江存储科技有限责任公司 台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司 华虹宏力 指 上海华虹宏力半导体制造有限公司 华力微电子 指 上海华力微电子有限公司 华润微 指 华润微电子有限公司 武汉新芯 指 武汉新芯集成电路制造有限公司 长鑫存储 指 长鑫存储技术有限公司 环球晶圆 指 环球晶圆股份有限公司 信越化学 指 Shin-EtsuChemicalCo.,Ltd SUMCO 指 SUMCOCORPORATION Siltronic 指 SiltronicAG SKSiltron 指 SKSiltronCo.,Ltd. 南京晶升 指 南京晶升装备股份有限公司 江苏鑫华 指 江苏鑫华半导体科技股份有限公司 聚源芯星 指 青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙） 报告期 指 2022年1月1日至2022年6月30日 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 半导体硅片 指 SiliconWafer，半导体级硅片，用于集成电路、分立器件、传感器等半导体产品制造的硅片 抛光片 指 经过抛光工艺形成的半导体硅片 外延片 指 在抛光片的基础上，经过外延工艺形成的半导体硅片 SOI硅片 指 SilicononInsulator，绝缘底上硅，半导体硅片的一种 芯片 指 采用半导体工艺，将晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线集成在一起，实现特定功能的电路 逻辑芯片 指 以二进制为原理、实现数字信号逻辑运算和处理的芯片 模拟芯片 指 对连续性模拟信号进行传输、变换、处理、放大和测量的集成电路芯片 存储器 指 电子系统中的记忆设备，用来存放程序和数据 传感器 指 是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息， 按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求 功率器件 指 用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件 分立器件 指 具有固定单一特性和功能的半导体器件 RF 指 RadioFrequency，射频 MEMS 指 MicroElectroMechanicalSystem，微机电系统，也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统，其尺寸在几毫米乃至更小 CMOS 指 ComplementaryMetalOxideSemiconductor，互补型金属氧化物半导体，是大规模集成电路的基础单元 制程 指 制程亦称为节点或特征线宽，即晶体管栅极宽度的尺寸，用来衡量半导体芯片制造的工艺水准 SIMOX 指 SeparationbyImplantedOxygen，注氧隔离技术，一种SOI制备技术 Bonding 指 键合技术，一种SOI制备技术 C-SOI 指 CavitySOI，含空腔结构的绝缘体上硅片 E-SOI 指 EnhancedSOI，表面增强的绝缘体上硅片 Simbond 指 注氧键合技术，一种SOI制备技术 FD-SOI 指 FullyDepleted，全耗尽SOI硅片 BSOI 指 BondedSOI，绝缘体上键合硅片，采用键合技术制备的SOI硅片 CZ 指 Czochralski，直拉单晶制造法 MCZ 指 Magnetic-field-appliedCzochralski，磁场直拉单晶制造法 mm 指 毫米，10-3米，用于描述半导体硅片的直径的长度 μm 指 微米，10-6米 nm 指 纳米，10-9米 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 上海硅产业集团股份有限公司 公司的中文简称 沪硅产业 公司的外文名称 NationalSiliconIndustryGroupCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写 NSIG 公司的法定代表人 俞跃辉 公司注册地址 上海市嘉定区兴邦路755号3幢 公司注册地址的历史变更情况 / 公司办公地址 中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号 公司办公地址的邮政编码 201306 公司网址 www.nsig.com 电子信箱 pr@sh-nsig.com 报告期内变更情况查询索引 / 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 李炜 王艳 联系地址 中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号 中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号 电话 021-52589038 021-52589038 传真 021-52589196 021-52589196 电子信箱 pr@sh-nsig.com pr@sh-nsig.com 三、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 证券事务部 报告期内变更情况查询索引 / 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 沪硅产业 688126 不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：万元币种：人民币 主要会计数据 本报告期（1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 164,634.07 112,285.22 46.62 归属于上市公司股东的净利润 5,505.69 10,529.16 -47.71 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 2,512.17 -7,652.63 不适用 经营活动产生的现金流量净额 18,436.07 5,514.91 234.29 本报告期末 上年度末 本报告期末比上 年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 1,319,033.80 1,042,193.24 26.56 总资产 2,273,069.19 1,625,671.27 39.82 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期（1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期 增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.021 0.042 -50 稀释每股收益（元／股） 0.021 0.042 -50 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） 0.009 -0.031 不适用 加权平均净资产收益率（%） 0.42 1.09 减少0.67个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 0.19 -0.79 不适用 研发投入占营业收入的比例（%） 5.58 4.75 增加0.83个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 由于2022年上半年公司下游半导体产品需求依然旺盛，同时公司产能进一步释放，特别是公司300mm半导体硅片产品的销量增长显著，因此收入同比增加了46.62%。 随着收入的增加，公司的经营财务指标也同比有较大改善，其中：公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润实现盈利，较去年同期增加了10,164.80万元。公司归属于上市公司股东的净利润受公司全资子公司上海新昇参与投资的聚源芯星产业基金（作为战略投资者持有中芯国际股票）的公允价值波动及确认的政府补助金额的影响，较上年同期减少5,023.47万元。 资产方面，由于公司2022年上半年完成了向特定对象发行股票，募集资金总额为4,999,999,851.17元，同时公司通过全资子公司上海新昇与多个合资方共同出资逐级设立上海新昇的一级、二级、三级控股子公司进行300mm半导体硅片扩产项目的建设，吸纳少数股东投资款 33.90亿元，因此公司总资产较2021年末增幅达到39.82%。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 74,921,532.57 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益非货币性资产交换损益委托他人投资或管理资产的损益因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备债务重组损益企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损