长电科技：江苏长电科技股份有限公司2024年年度报告

公司代码：600584 江苏长电科技股份有限公司2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、公司负责人郑力、主管会计工作负责人梁征及会计机构负责人（会计主管人员）孙秋婉声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 本公司拟以总股本1,789,414,570股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.2元（含税），共分配红利214,729,748.40元，分配后公司未分配利润结余转入下一年度。2024年度，公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。 如在本议案审议通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，因股权激励授予股份行权等事项使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。如后续总股本发生变化，将具体调整并披露。 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及到的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，敬请投资者查阅“第三节管理层讨论与分析”之六、公司关于公司未来发展的讨论与分析“（四）可能面对的风险”。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................5第三节管理层讨论与分析..............................................................................................................9第四节公司治理............................................................................................................................31第五节环境与社会责任................................................................................................................51第六节重要事项............................................................................................................................58第七节股份变动及股东情况........................................................................................................78第八节优先股相关情况................................................................................................................85第九节债券相关情况....................................................................................................................86第十节财务报告............................................................................................................................86 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、基本情况简介 七、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 八、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 十、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十二、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 报告期，受到全球经济复苏步伐放缓及一些不确定因素增加的影响，全球半导体行业虽整体回暖但增速分化明显；AI驱动的高性能计算（HPC）领域增速强劲，但消费电子、智能手机等传统市场增长有限。面对行业格局变化，公司积极调整业务策略，通过优化产品结构、加速技术创新和全球化布局，以应对市场变化并增强竞争力，保持了盈利能力的稳定。报告期公司实现营业收入人民币359.6亿元，同比增长21.24%；归属于上市公司股东的净利润人民币16.1亿元，同比增长9.44%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润人民币15.5亿元，同比增长17.02%。 1、落实降本增效，打造坚韧供应链体系 2024年度，公司继续加强成本管控，深化降本增效措施，提升运营效率。积极发挥上海创新中心平台作用，推动先进技术创新和产业链合作开发，联合上下游企业规划和筹建先进封装技术联合体，增强供应链的稳定性和竞争力；建立材料应用研究院，通过双循环打造坚韧可持续的供应链体系。 2、布局高增长产品领域，持续优化业务结构 2024年，公司持续深耕通讯、消费、运算和汽车电子四大核心应用领域，收入均实现了同比双位数增长。在汽车电子领域，公司加入头部企业核心供应链体系，与多家国际顶尖企业缔结了战略合作伙伴关系，营收同比增长20.5%，远高于行业平均增速；同时，积极推进上海汽车电子封测生产基地建设步伐，预计2025年下半年将正式投产，并在未来几年内逐步释放产能。晶圆级微系统集成高端制造项目也在2024年顺利投入生产，进一步提升在先进封装领域的竞争力。此外，公司完成对晟碟半导体80%股权的收购，扩大了存储及运算电子领域的市场份额。 3、聚焦前沿多维先进封装技术，强化研发团队驱动创新发展 报告期，公司继续加大研发费用投入，持续研发创新，特别是在前沿先进封装工艺和材料技术领域的创新。公司成立了前沿技术研究院，引入多位研发人才，进一步强化研发团队力量，为未来的持续发展奠定了坚实基础。 4、智能制造驱动质量提升与数字化转型 2024年，公司明确“数据协同兼顾数据安全与隔离”的数字化治理目标，各工厂有序实施智能制造重点项目，通过启动数据湖项目，逐步构建了统一的数字化平台，并在多产线多场景中整 合了机器人系统。此外，推动财务模块和质量模块的数字化应用场景，提升数据治理的深度和广度，构建了产品全生命周期质量活动闭环数据流。 5、因地制宜灵活管控，优化全球布局 2024年，公司进一步优化全球布局，强化新加坡总部职能，支持海外业务稳定发展；设立新兴核心客户团队和国际业务拓展团队，聚焦新兴市场和具有高潜力的客户，提供定制化的、应用驱动的封测解决方案。报告期公司在新加坡成功举办“全球供应商大会”，共同探讨构建更加健康、开放的产业链生态，加速产业链协作模式的创新。 6、推动人才发展，践行社会责任，建设企业文化 2024年，公司启动了长电核心人才发展计划J.E.T Program，覆盖中国、新加坡和韩国等多个地区，并重点推进卓越工程师发展计划，支持员工职业发展。通过“价值观之星”等奖项评选、员工保险和援助计划等切实福利，以及举办丰富多彩的活动，增强员工归属感和荣誉感，提升凝聚力。 公司积极践行企业社会责任，在绿色环保技术创新方面，我们持续加大投入，不断探索和实践新的环保技术。 二、报告期内公司所处行业情况 公司所属行业为半导体芯片成品制造和测试子行业。半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，广泛应用于通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域。其中，集成电路为整个半导体产业的核心，因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征，可细分为集成电路设计、集成电路晶圆制造、集成电路芯片成品制造和测试三个子行业。 1、半导体市场情况 半导体是现代科技的核心，从智能手机、电脑到汽车，从通信基站到数据中心，从医疗设备到航空航天，半导体芯片无处不在。随着行业库存压力缓解，以及存储器、人工智能、高性能计算与汽车智能化等热门应用驱动，2024年全球半导体市场重回增长轨道。世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示：2024年全球半导体销售额为6,270亿美元，同比增长19%。从地区看，美洲、亚太地区和日本同比分别增长38.9%、17.5%和1.4%，仅欧洲地区出现了6.7%的负增长。 从应用领域看，2024年半导体产业呈现出分化态势。AI芯片、存储芯片等领域需求持续攀升，展现出强劲的发展势头，人工智能技术的快速发展，尤其是大语言模型的兴起，推动了对高性能计算芯片的需求，存储和高性能运算芯片成为市场增长的主要驱动力。通信和计算机作为市场基本盘实现了中低个位数增长，据IDC数据，2024年全球智能手机同比增长6.4%，出货量达到12.4亿部，标志着在经历了两年充满挑战的下滑后，全球智能手机市场出现了复苏，IDC预计该市场将在2025年继续增长；2024年PC出货量达到2.53亿台，同比增长2.6%，已恢复到正常季节性波动，未来有望随着AIPC的推出进入新的增长阶段。汽车市场在经历过高增长后，2024年呈现出增长放缓，据S&PGlobalMobility统计，2024年全球汽车市场小幅上涨1.5%。但得益于汽车四化驱动，汽车芯片市场仍保持稳定增长，据Technavio统计，2024年全球汽车芯片行业市场规模达595亿美元，增长8%。新能源汽车和智能网联汽车渗透率的不断提升，有望继续推动汽车半导体市场的发展。 从全球半导体产业发展的历史情况来看，半导体产业具有一定的周期性。 2、公司的行业地位 根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2024年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以预估346亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。公司在品牌领导力、多元化团队、国际