长电科技：江苏长电科技股份有限公司2023年年度报告
2023年年度报告 公司代码：600584公司简称：长电科技 江苏长电科技股份有限公司 2023年年度报告 1/201 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、公司负责人郑力、主管会计工作负责人徐阳及会计机构负责人（会计主管人员）倪同玉声明： 保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 本公司拟以总股本1,788,827,976股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1元（含税），共分配红利178,882,797.60元，分配后公司未分配利润结余转入下一年度。2023年度，公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。 如在本议案审议通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，因股权激励授予股份行权等事项使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。如后续总股本发生变化，将具体调整并披露。 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及到的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺 ，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，敬请投资者查阅“第三节管理层讨论与分析”中公司关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险部分。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标5 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理26 第五节环境与社会责任45 第六节重要事项51 第七节股份变动及股东情况63 第八节优先股相关情况69 第九节债券相关情况70 第十节财务报告71 备查文件目录 载有公司盖章的年度报告正本载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的会计报表及会计报表附注载有会计事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件本年度在《上海证券报》、《证券时报》上公开披露的公司文件正本及公告原件 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义长电科技、公司、本公司、集团、本集团 指 江苏长电科技股份有限公司 报告期 指 2023年度 产业基金 指 公司第一大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司 芯电半导体 指 公司第二大股东芯电半导体（上海）有限公司 中芯国际 指 SemiconductorManufacturingInternationalCorporation（中芯国际集成电路制造有限公司），上交所科创板证券代码：688981，港交所股份代号：00981，芯电半导体最终控股股东 长电先进 指 公司全资子公司江阴长电先进封装有限公司 长电科技（滁州）、长电滁州 指 公司全资子公司长电科技（滁州）有限公司 长电科技（宿迁）、长电宿迁 指 公司全资子公司长电科技（宿迁）有限公司 JSCK、长电韩国 指 JCETSTATSCHIPPACKOREALIMITED，注册地：韩国，长电国际全资子公司 星科金朋、STATSChipPAC、SCL 指 公司全资子公司STATSCHIPPACPTE.LTD. SCK 指 STATSChipPACKoreaLtd.注册地：韩国，星科金朋韩国子公司 星科金朋（江阴）、星科金朋江阴厂、JSCC 指 星科金朋半导体（江阴）有限公司，星科金朋江阴子公司 SCS 指 星科金朋新加坡厂 长电国际 指 公司全资子公司长电国际（香港）贸易投资有限公司 SCJ 指 STATSChipPACJapanCo.,Ltd.注册地：日本，星科金朋日本子公司 长电新科 指 公司全资子公司苏州长电新科投资有限公司 长电新朋 指 公司全资子公司苏州长电新朋投资有限公司 科林环境 指 公司全资子公司江阴城东科林环境有限公司 华进半导体 指 公司参股公司华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 长电绍兴 指 公司参股公司长电集成电路（绍兴）有限公司 长电微电子 指 公司全资子公司长电微电子(江阴)有限公司 SIC 指 长电科技上海创新中心 长电管理 指 长电科技管理有限公司 长电汽车电子 指 长电科技汽车电子（上海）有限公司 会计师事务所、安永 指 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙） 封装 指 将集成电路或分立器件芯片键合于特定的基板并用特定的材料（如管壳和塑封料）将其包容起来，保护芯片免受外界影响而能稳定可靠地工作；同时通过封装的不同形式与其它器件形成电路连接，可以方便地装配（焊接）于各类整机 IC、集成电路、芯片 指 集成电路（IntegratedCircuit）简称IC，俗称芯片。芯片是由晶体片承载薄膜成型和堆积而成集成电路的一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的如晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一大块或一定数目的小块半导体晶体片或介质基片上，然后减薄和切割后封装在一个基板上，成为具有所需电路功能的微型结构 分立器件、TR 指 只具备单一功能的电路器件，包括电容、电阻、晶体管和熔断丝等 半导体芯片成品制造和测试 指 泛指芯片封装和测试 TSV 指 硅穿孔 SiP 指 系统级封装 eWLB 指 EmbeddedWaferLevelBallGridArray的缩写，嵌入式晶圆级球栅阵列 Chiplet 指 标准小芯片 Hybrid 指 混合（如打线和倒装共存于同一封装体） WLCSP 指 晶圆级芯片尺寸封装 Bumping 指 晶圆凸块技术，一种中道封装技术 MCM 指 多芯片组件 MEMS 指 微机电封装 QFN 指 四侧无引脚扁平封装 FCOL 指 FlipChiponleadframe的缩写，金属框架上的倒装芯片封装 FC 指 倒装 BGA 指 球栅阵列封装 FBP 指 平面凸点式封装 DIP 指 双列直插式封装 SOP 指 小外型封装 SOT 指 小外型（片式）半导体 XDFOI® 指 极高密度扇出型封装解决方案 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 公司的中文名称 江苏长电科技股份有限公司 公司的中文简称 长电科技 公司的外文名称 JCETGroupCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写 JCET 公司的法定代表人 郑力 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 吴宏鲲 袁燕 联系地址 江苏省江阴市滨江中路275号 江苏省江阴市滨江中路275号 电话 0510-86856061 0510-86856061 传真 0510-86199179 0510-86199179 电子信箱 IR@jcetglobal.com IR@jcetglobal.com 三、基本情况简介 公司注册地址 江苏省江阴市澄江镇长山路78号 公司注册地址的历史变更情况 2006年7月，公司注册地址由上市时的“江阴市滨江中路275号”变更为现注册地址 公司办公地址 江苏省江阴市滨江中路275号 公司办公地址的邮政编码 214431 公司网址 https://www.jcetglobal.com/ 电子信箱 IR@jcetglobal.com 四、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 《证券时报》www.stcn.com《上海证券报》www.cnstock.com 公司披露年度报告的证券交易所网址 www.sse.com.cn 公司年度报告备置地点 董事会办公室 五、公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 长电科技 600584 G苏长电 六、其他相关资料 公司聘请的会计师事务所（境内） 名称 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 北京市东城区东长安街1号东方广场安永大楼16层 签字会计师姓名 顾沈为、杨晓燕 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 海通证券股份有限公司 办公地址 上海市中山南路888号 签字的保荐代表人姓名 陈城、丁昊 持续督导的期间 2021年4月27日至2022年12月31日注：本报告期，公司非公开发行股票募集资金尚未使用完毕，海通证券将继续履行对公司剩余募集资金管理及使用情况的持续督导责任。 七、近三年主要会计数据和财务指标(一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 2023年 2022年 本期比上年同期增减 (%) 2021年 营业收入 29,660,960,881.35 33,762,028,449.00 -12.15 30,502,417,851.52 归属于上市公司股东的净利润 1,470,705,571.95 3,230,988,205.53 -54.48 2,958,712,532.84 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1,322,571,351.51 2,829,869,778.93 -53.26 2,486,571,359.81 经营活动产生的现金流量净额 4,436,698,567.22 6,012,468,403.84 -26.21 7,428,671,369.12 2023年末 2022年末 本期末比上年同期末增减（% ） 2021年末 归属于上市公司股东的净资产 26,065,635,116.80 24,642,733,205.19 5.77 20,991,131,608.04 总资产 42,579,471,835.65 39,407,731,739.01 8.05 37,098,618,885.51 (二)主要财务指标 主要财务指标 2023年 2022年 本期比上年同期增 减(%) 2021年 基本每股收益（元／股） 0.82 1.82 -54.95 1.72 稀释每股收益（元／股） 0.82 1.81 -54.70 1.72 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） 0.74 1.59 -53.46 1.45 加权平均净资产收益率（%） 5.81 14.19 减少8.38个百分点 16.42 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 5.22 12.43 减少7.21个百分点 13.80 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内，全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致客户需求下降，产能利用率降低。同时，受价格承压影响，整体利润下降。基于以上因素，公司归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润减少，相关指标也呈不同比率下降，包括：基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益。 公司积极应对市场变化，持续强化以应用为核心的创新发展模式，优化业务结构，促进聚焦于高性能先进封装的产品升级转型，同时继续加大精益智造和降本增效力度，经营业绩逐季回暖反弹。 八、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、2023年分季度主要财务数据 单位：元币种：人民币 第一季度 （1-3月份） 第二季度（4-6月份） 第三季度 （7-9月份） 第四季度 （10-12月份） 营业收入 5,860,195,186.42 6,312,656,311.81 8,2
