公司上半年营业收入同比增长27.2%,净利润同比增长25.0%,主要得益于客户业务上升、产能利用率提高以及政府补助政策调整。公司聚焦高性能先进封装技术,在高算力、AI、汽车电子等领域拥有领先优势,并通过收购晟碟半导体扩大在存储及运算电子领域的市场份额。公司积极应对市场变化,持续加大研发投入,强化创新升级,推进经营稳健发展。报告期内,公司有效实施了一系列战略举措,包括寻找战略并购机会、加强国际化布局、加大先进封装等关键技术领域的投入、持续努力降本增效、加大研发投入、推进组织优化和升级等。公司预计下半年半导体市场将迎来增长,将保持谨慎乐观的态度,灵活调整策略,以期取得更大的突破和成就,并有效应对潜在的市场风险。