长电科技：江苏长电科技股份有限公司2024年半年度报告

公司代码：600584公司简称：长电科技 江苏长电科技股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人郑力、主管会计工作负责人徐阳及会计机构负责人（会计主管人员）孙秋婉声明： 保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及到的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺 ，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，敬请投资者查阅“第三节管理层讨论与分析”之五、其他披露事项“（一）可能面对的风险”。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标5 第三节管理层讨论与分析7 第四节公司治理20 第五节环境与社会责任22 第六节重要事项27 第七节股份变动及股东情况37 第八节优先股相关情况40 第九节债券相关情况41 第十节财务报告42 备查文件目录 载有公司盖章的半年度报告正本载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的会计报表及会计报表附注本报告期在《上海证券报》、《证券时报》上公开披露的公司文件正本及公告原件 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义长电科技、公司、本公司、集团、本集团 指 江苏长电科技股份有限公司 报告期 指 2024年半年度 产业基金、大基金 指 公司第一大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司 芯电半导体 指 公司第二大股东芯电半导体（上海）有限公司 中芯国际 指 SemiconductorManufacturingInternationalCorporation（中芯国际集成电路制造有限公司），上交所科创板证券代码：688981，港交所股份代号：00981，芯电半导体最终控股股东 长电先进 指 公司全资子公司江阴长电先进封装有限公司 长电科技（滁州）、长电滁州 指 公司全资子公司长电科技（滁州）有限公司 长电科技（宿迁）、长电宿迁 指 公司全资子公司长电科技（宿迁）有限公司 JSCK、长电韩国 指 JCETSTATSCHIPPACKOREALIMITED，注册地：韩国，长电国际全资子公司 星科金朋、STATSChipPAC、SCL 指 公司全资子公司STATSCHIPPACPTE.LTD. SCK 指 STATSChipPACKoreaLtd.注册地：韩国，星科金朋韩国子公司 星科金朋（江阴）、星科金朋江阴厂、JSCC 指 星科金朋半导体（江阴）有限公司，星科金朋江阴子公司 SCS 指 星科金朋新加坡厂 SCJ 指 STATSChipPACJapanCo.,Ltd.注册地：日本，星科金朋日本子公司 SIC 指 长电科技上海创新中心 长电国际 指 公司全资子公司长电国际（香港）贸易投资有限公司 长电新科 指 公司全资子公司苏州长电新科投资有限公司 长电新朋 指 公司全资子公司苏州长电新朋投资有限公司 科林环境 指 公司全资子公司江阴城东科林环境有限公司 华进半导体 指 公司参股公司华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 长电绍兴 指 公司参股公司长电集成电路（绍兴）有限公司 长电微电子 指 公司全资子公司长电微电子（江阴）有限公司 长电管理 指 长电科技管理有限公司 长电汽车电子、汽车电子 指 长电科技汽车电子（上海）有限公司 会计师事务所、安永 指 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙） 封装 指 将集成电路或分立器件芯片键合于特定的基板并用特定的材料（如管壳和塑封料）将其包容起来，保护芯片免受外界影响而能稳定可靠地工作；同时通过封装的不同形式与其它器件形成电路连接，可以方便地装配（焊接）于各类整机 IC、集成电路、芯片 指 集成电路（IntegratedCircuit）简称IC，俗称芯片。芯片是由晶体片承载薄膜成型和堆积而成集成电路的一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的如晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一大块或一定数目的小块半导体晶体片或介质基片上，然后减薄和切割后封装在一个基板上，成为具有所需电路功能的微型结构 分立器件、TR 指 只具备单一功能的电路器件，包括电容、电阻、晶体管和熔断丝等 半导体芯片成品制造和测试 指 泛指芯片封装和测试 TSV 指 硅穿孔 SiP 指 系统级封装 eWLB 指 EmbeddedWaferLevelBallGridArray的缩写，嵌入式晶圆级球栅阵列 Chiplet 指 标准小芯片 Hybrid 指 混合（如打线和倒装共存于同一封装体） WLCSP 指 晶圆级芯片尺寸封装 Bumping 指 晶圆凸块技术，一种中道封装技术 MCM 指 多芯片组件 MEMS 指 微机电封装 QFN 指 四侧无引脚扁平封装 FCOL 指 FlipChiponleadframe的缩写，金属框架上的倒装芯片封装 FC 指 倒装 BGA 指 球栅阵列封装 FBP 指 平面凸点式封装 DIP 指 双列直插式封装 SOP 指 小外型封装 SOT 指 小外型（片式）半导体 XDFOI® 指 极高密度扇出型封装解决方案 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 公司的中文名称 江苏长电科技股份有限公司 公司的中文简称 长电科技 公司的外文名称 JCETGroupCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写 JCET 公司的法定代表人 郑力 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 吴宏鲲 袁燕 联系地址 江苏省江阴市滨江中路275号 江苏省江阴市滨江中路275号 电话 0510-86856061 0510-86856061 传真 0510-86199179 0510-86199179 电子信箱 IR@jcetglobal.com IR@jcetglobal.com 三、基本情况变更简介 公司注册地址 江苏省江阴市澄江镇长山路78号 公司注册地址的历史变更情况 2006年7月，公司注册地址由上市时的“江阴市滨江中路275号”变更为现注册地址 公司办公地址 江苏省江阴市滨江中路275号 公司办公地址的邮政编码 214431 公司网址 www.jcetglobal.com 电子信箱 IR@jcetglobal.com 报告期内变更情况查询索引 公司报告期内没有变更情况 四、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《上海证券报》、《证券时报》 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 公司报告期内没有变更情况 五、公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 长电科技 600584 G苏长电 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 15,486,543,440.75 12,172,851,498.23 27.22 归属于上市公司股东的净利润 619,282,750.24 495,590,128.94 24.96 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 581,451,339.16 378,883,480.27 53.46 经营活动产生的现金流量净额 3,027,067,727.33 2,420,856,683.09 25.04 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 (%) 归属于上市公司股东的净资产 26,546,114,838.69 26,065,635,116.80 1.84 总资产 45,968,535,806.85 42,579,471,835.65 7.96 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期（1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.35 0.28 25.00 稀释每股收益（元／股） 0.35 0.28 25.00 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） 0.32 0.21 52.38 加权平均净资产收益率（%） 2.35 1.97 增加0.38个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 2.21 1.51 增加0.70个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润：报告期与上年同期相比，部分客户业务上升，产能利用率提高，从而盈利增加。2023年12月22日，中国证监会发布了修订后的《公开 发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》，按照确定的标准享有对公司损益产生持续影响的政府补助列为经常性损益。由此，公司收到对损益产生持续影响的政府补助，上年度确认为非经常性损益，而报告期按新的规定确认为经常性损益。 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分 4,644,628.41 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外 33,194,213.60 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益 9,020,100.53 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -1,643,289.51 减：所得税影响额 6,896,080.52 少数股东权益影响额（税后） 488,161.43 合计 37,831,411.08 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认 定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用√不适用 十、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司主要业务、经营模式 长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式 服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。公司在中国、韩国及新加坡设有八大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。 通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、汽车电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。 最近几年公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局，进一步提升核心竞争力。公司2024年上半年营业收入按市场应用领