电子：半导体设备、材料、零部件产业链蓄势乘风起

半导体设备、材料、零部件产业链在全球半导体产业中扮演着至关重要的角色。当前，中国正成为全球最大的半导体设备市场，并引领全球设备市场增长。中国大陆晶圆制造产能预计将保持两位数增长，带动设备需求持续提升。

国产设备厂商加速追赶，市场份额逐步提升。 尽管国内高端设备仍依赖进口，但在政策利好和外部制裁刺激下，国产厂商正加速追赶，逐步渗透高端设备领域。2019-2023年，国产核心半导体设备公司营收CAGR达38.6%，市场份额持续提升。

国产材料厂商平台化布局，做大做强。 2023年全球晶圆制造材料和封装材料销售额分别为415亿美元和252亿美元，占全球半导体材料销售额的比重分别约62%和38%。受益于先进制程发展，2024年全球半导体材料市场规模探底回升，预计2025年将实现更强劲增长。

半导体零部件国产化替代持续深化。 海外制裁背景下，为保障供应链安全，设备厂商积极导入国产上游零部件。当前国产零部件渗透率仍较低，但随着国产零部件供应商与设备厂及晶圆厂紧密合作，国产零部件厂商各个击破，未来零部件国产化率有望加速提升。