ASML订单需求饱满，半导体设备、材料、零部件国产替代进行时

ASML订单维持强劲增长，光刻机产能供不应求：ASML发布最新财报，2022年第一季度，公司实现净销售额35亿欧元，YoY-19.01%，QoQ-29.11%，此前指引为33～35亿欧元，位于此前指引上限。在订单方面，22Q1新增订单金额70亿欧元，YoY+47.19%，QoQ-10.35%。第一季度的新增订单金额中有25亿欧元来自0.33 NA和0.55 NA EUV系统订单以及大量的DUV订单，反映了市场对先进和成熟节点持续性的强劲需求。ASML预计2022年第二季度净销售额约为51-53亿欧元，YoY+28%~+33%。由于快速发货的策略，第二季度预期营收中会有8亿元递延至后续季度。展望2022年，ASML预计收入同比增长20%目标不变。另外，ASML今年计划出货55台极紫外（EUV）光刻机和240台深紫外（DUV）光刻机。目前光刻机订单的积压数量超过了，交货时间大约要两年，公司预计2022年只有60%的深紫外线（DUV）光刻机的订单能够完成。 半导体设备/材料/零部件持续紧缺，国产替代有望加速：ASML表示，设备上游零部件供应趋紧，可能会限制2022年晶圆制造设备投资的执行程度，光刻机生产速度难以赶上订单规模，预计2024年才能将积压订单消化完毕。据朝日新闻报道，受半导体零部件供给不足、疫情蔓延等影响，丰田于4月18日宣布，今年5月预计在全球生产75万辆汽车，相比年初计划减少约10万辆。TECHCET分析指出，硅片目前供应持续紧张，主要供应商均表态将新建产能，但工厂建设调试完毕预计要到2024年左右，此前供求紧张状态难以缓解，价格有进一步上涨趋势。我们认为半导体设备/材料/零部件供应趋紧，国际大厂交期不断延长，新建产能短期内无法释放，这为国内优质企业带来了历史性机遇，产业链国产替代有望加速。 Mini LED多点开花，车载显示快速推进：Mini LED在终端应用的渗透率不断提升，也逐渐成为电子产品的高端地位象征，电视、智能手机、VR头显等多领域将持续推出应用Mini LED的新品。汽车智能化、电动化的发展趋势，持续推动车载显示向大屏化、多屏化、高清化发展。Mini LED作为当前最具潜力的技术之一，持续突破，随着产业链各环节与终端厂商等多方拉动，Mini LED背光在车载市场或已逐渐驶入快车道。根据行家说Research预测，根据车规验证的周期预估，2022年底到2023年初，将会是Mini LED背光车载屏的出货时点。由于车规验证时间较长，在Mini LED背光产品出货之前，供应链已经开始积极布局。作为Mini LED产品进入车载市场必须经过的重要一环，各大面板厂已经在积极推进车载面板的布局。 北方华创、盛美中标多台设备：根据机电产品招标投标电子交易平台数据，本周（2022.04.18-2022.04.22）上海积塔本周新增招标设备3台，新增中标设备64台，上海华力微电子本周新增中标设备1台，华虹无锡本周新增招标设备1台，福建晋华本周新增中标设备4台，华润微电子本周新增招标设备10台。国产设备方面，北京北方华创微电子装备有限公司中标7台金属等离子刻蚀机，5台多晶硅刻蚀机，1台高温推进氧化膜立式炉管，11台场氧化立式炉管，3台退火工艺立式炉管，4台合金工艺常压立式炉管，2台Polyimide curing工艺立式常压炉管，GMCs中标1台浅沟道绝缘层氧化硅化学沉积机，盛美半导体设备（上海）股份有限公司中标一台12吋晶圆厂金属晶边湿法蚀刻工艺机台，上海精测半导体技术有限公司中标一台12吋扫描式电子显微镜。 投资建议：半导体设备材料零部件推荐立昂微、北方华创、至纯科技、万业企业、新莱应材等，关注沪硅产业、中环股份、和林微纳、华兴源创。IC设计推荐：兆易创新、紫光国微、卓胜微，关注圣邦股份、思瑞浦、韦尔股份、恒玄科技等；功率半导体领域推荐斯达半导、新洁能，关注时代电气、闻泰科技、扬杰科技；SiC关注三安光电、天岳先进、凤凰光学等。 风险提示：下游需求不及预期；国产替代不及预期；疫情影响持续风险 1.半导体：ASML订单需求饱满，半导体设备/材料/零部件国产替代有望加速 1.1.ASML22Q1新增订单维持强劲增长，光刻机产能供不应求 ASML发布最新财报，2022年第一季度，公司实现了净销售额35亿欧元，同比增长-19.01%，环比增长-29.11%，此前指引为33～35亿欧元，位于此前指引上限；毛利率49.0%，同比-4.9个百分点，环比-5.2个百分点；净利润6.95亿欧元，同比-47.78%，环比-60.79%。 22Q1新增订单金额70亿欧元，同比增长47.19%，环比增长-10.35%。第一季度的新增订单金额中有25亿欧元来自0.33 NA和0.55 NA EUV系统订单以及大量的DUV订单，反映了市场对先进和成熟节点持续性的强劲需求。 图1：ASML 22Q1业绩概况 从收入结构来看，22Q1光刻机收入21.27亿欧元，其中EUV占光刻机销售的26%，售出3笔；ArFi占比47%，售出18笔；KrF占12%，环比增加2%，售出26笔；剩余ArF Dry，I-Line和计量检测共占15%。 按照终端用途划分，第一季度逻辑器占比50%%，存储器占比50%。 按照出货地区划分，第一季度出货地点主要为中国大陆地区，占比34%；韩国占29%，中国台湾地区占22%。 图2：ASML 22Q1系统销售明细 ASML预计2022年第二季度净销售额约为51-53亿欧元，毛利率约为49%~50%，基础安装业务预计营收12亿欧元。ASML在业绩说明会上表示，由于快速发货的策略，导致第二季度预期营收中会有8亿元递延至后续季度。展望2022年，ASML预计收入同比增长20%目标不变。 ASML在业绩说明会上表示，今年计划出货55台极紫外（EUV）光刻机和240台深紫外（DUV）光刻机，目前光刻机订单的积压数量超过了500台，交货时间大约要两年，公司预计2022年只有60%的深紫外线（DUV）光刻机的订单能够完成。ASML表示，设备上游零部件供应趋紧，可能会限制2022年晶圆制造设备投资的执行程度，光刻机生产速度难以赶上订单规模，预计2024年才能将积压订单消化完毕。 图3：ASML 22Q2指引 2022年3月台湾三大晶圆厂（台积电、联电、世界先进）营收共计1991.75亿新台币，同比增长33.38%，环比增长15.81%。 表1：三大晶圆厂月度营收 2022年3月环球晶圆单月营收57.34亿新台币，同比增长0.55%，环比增长7.1%；日月光单月营收519.86亿新台币，同比增长23.8%，环比增长18.6%，有较大上升。 图4：环球晶圆月度营收 图5：日月光月度营收 2022年2月全球半导体销售额524.8亿美元，同比增长32.4%，环比增长3.51%，中国半导体市场销售额166.4亿美元，同比增长21.8%，环比增长-2.35%，占全球市场份额31.7%。 图6：中国半导体销售额 图7：全球半导体销售额 2021年12月北美及日本半导体设备出货额共计64.03亿美元（按汇率换算），同比增长54.9%，环比增长2.92%。2022年2月日本半导体设备出货额2940.08亿日元，同比增长56.8%，环比增长-4.02%，较上月有所回落。 图8：北美、日本半导体设备出货额 1.2.碳化硅应用需求热度不减，衬底产能持续扩大 根据Yole调研，在未来一段时间内，碳化硅衬底的供应速度赶不上市场不断增长的需求，目前国内外的主要碳化硅衬底企业都在快速扩大产能。根据第三代半导体风向，位于晋安湖“三创园”的福州高意首条第三代半导体碳化硅晶圆基片生产线进入规模量产，预计年产10万片，产值可达5亿元。目前第二条、第三条生产线也在加快建设，到明年底，福州高意碳化硅基片产能有望突破50万片，产值达30亿元。根据《科创板日报》报道，半绝缘型碳化硅衬底龙头天岳先进4月于通讯会议举行投资者关系活动，会上公司表示，目前来看，在未来1-2年甚至更长的时间段，碳化硅衬底供不应求是碳化硅行业的主要矛盾。公司正在加快导电型产品的产能建设，目前济南工厂已经开始导电型产品的批量生产，今年临港工厂建设完成后，公司导电型产品的产能将会大幅提升。根据嘉兴日报消息，嘉兴斯达微电子有限公司新建碳化硅项目部分厂房已经结顶，该项目专注于高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化，不仅是浙江省重点项目之一，还是南湖高新区第一个复工复产的重大项目。 根据第三代半导体风向，4月19日，IDG能源投资发布公告称，一名广东客户向其子公司上海普达特半导体设备有限公司采购两组单片湿式处理设备，该产品专注于SiC背面清洗应用。根据采购订单，这两组设备预计分别于2022年及2023年第四季度交付。业界猜测，此次采购SiC清洗设备是吉利旗下的芯粤能。在此之前，特斯拉、吉利、理想、比亚迪以及一汽等众多汽车企业都已参与建设碳化硅生产线。 据盖世汽车援引外媒报道，英飞凌公司（Infineon Technologies AG）推出全新CoolSiC™技术，提高既定芯片面积的导通电阻。作为领先的碳化硅（SiC）芯片，这款CoolSiC™MOSFET 1200 V M1H适用于一系列产品组合，将采用流行的Easy系列模块，以及使用XT互连技术的离散封装。根据TechWeb，强茂半导体推出了最新的650V和1200V碳化硅肖特基势垒二极管系列，采用通孔型TO-220AC、TO-263、TO-252AA和新增加TO-247AD-2LD/3LD封装，额定电流范围为4安培（A）至40安培（A），与硅基础的组件相比，该系列产品具备更加出色的开关性能和更高的可靠性。 中汽协公布2022年3月新能源车产销量数据，2022年3月，国内新能源汽车产量46.5万辆，同比增长115.3%，销量48.4万辆，同比增长114.2%，汽车消费端动能略有不足。 新能源汽车行业仍有巨大市场空间，用户对充电时间、续航里程、动力性能等指标的要求越来越高，碳化硅是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一，基于碳化硅的解决方案可使系统效率更高、重量更轻，且结构更紧凑，是解决新能源汽车800V高压快充等一系列行业难题的关键技术。 光伏方面，全球光伏安装量由2011年的31GW逐年上升至2021年的183GW。从国内来看，近年来季度光伏安装量增长迅速。光伏产业的迅速发展同样能够带动对第三代半导体（碳化硅）功率器件的需求。 图9：2021年以来新能源汽车产销量 图10：国内光伏安装量（季度） 1.3.本周半导体设备招投标情况：北方华创、盛美中标多台设备 本周（2022.04.18-2022.04.22）半导体设备招投标情况： 根据机电产品招标投标电子交易平台数据，上海积塔本周新增招标设备3台，新增中标设备64台，上海华力微电子本周新增中标设备1台，华虹无锡本周新增招标设备1台，福建晋华本周新增中标设备4台，华润微电子本周新增招标设备10台。国产设备方面，北京北方华创微电子装备有限公司中标7台金属等离子刻蚀机，5台多晶硅刻蚀机，1台高温推进氧化膜立式炉管，11台场氧化立式炉管，3台退火工艺立式炉管，4台合金工艺常压立式炉管，2台Polyimide curing工艺立式常压炉管，GMCs中标1台浅沟道绝缘层氧化硅化学沉积机，盛美半导体设备（上海）股份有限公司中标一台12吋晶圆厂金属晶边湿法蚀刻工艺机台，上海精测半导体技术有限公司中标一台12吋扫描式电子显微镜。 长江存储：本周新增招标设备0台，新增中标设备0台。 上海积塔：本周新增招标设备3台，新增中标设备64台。招标设备为1台KrF光刻机，1台KrF匀胶显影机，1台独立式匀胶机；中标设备包括北京北方华创微电子装备有限公司的7台金属等离子刻蚀机，5台多晶硅刻蚀机，1台高温推进氧化膜立式炉管，11台场氧化立式炉管，3台退火工艺立式炉管，4台合金工艺常压立式炉管，2台Polyimide curing工艺立式常压炉管，新加坡