事件概述
2024年,公司实现营收15.01亿元,同比增长21.22%;归母净利润1.60亿元,同比下降18.48%;扣非归母净利润1.34亿元,同比下降20.33%。
投资要点
- 大尺寸出货量触底反弹:受益于“国补”政策及消费电子景气度转暖,大尺寸面板的COF显示驱动芯片出货量显著反弹。可转债募投项目新扩产能逐步释放,推动公司出货量持续增长。
- 盈利能力面临挑战:归母净利润下滑主要由于:1)新增设备折旧摊提等固定成本提高,产能利用率略低于上年同期,毛利率下滑至22.34%;2)显示驱动芯片产业转移加剧竞争,封测业务价格下滑;3)借款利息及可转债发行计提利息增加财务费用。
- 新型凸块制程布局:为应对金价波动及客户需求变化,公司投入研发建设铜镍金、钯金等新型凸块制程产能,丰富产品线并提供多元化封装解决方案。
- 增量市场机遇:AMOLED及车载大屏显示渗透率提升将带来显示驱动芯片增量市场。预计2025年全球AMOLED显示驱动芯片出货量将达到24.5亿颗,智能手机仍是最大份额领域。车载显示市场在智能网联汽车普及下有望成为新蓝海。
投资建议
预计公司2025/2026/2027年收入分别为17.89/20.05/23.09亿元,归母净利润分别为2.0/2.5/3.4亿元,对应2025-2027年PE分别为32倍、26倍、19倍,维持“买入”评级。
风险提示
技术升级迭代风险、全球竞争力差距、人才流失、市场竞争加剧、客户/供应商集中度、细分领域开拓不及预期、毛利率波动、存货跌价、固定资产折旧、汇率波动、下游需求不及预期、贸易政策变化、产业政策变化等。