2024 三星晶圆代工业务(Foundry)中长期战略报告

三星晶圆厂业务更新

核心观点与关键数据

• 营收增长与产品组合多元化：三星晶圆厂营收持续增长，复合年均增长率（CAGR）达7%（2017-2024），预计到2028年将增长至1.6倍。应用组合多元化，移动和HPC领域占比分别为52%和30%。
• 业务里程碑：晶圆厂业务于2010年启动，S1线于2017年动工，S3线于2022年量产GAA 3nm工艺，7nm EUV量产始于2021年。2022年完成分拆为独立业务单元，全球设有多个制造基地。
• 市场机遇：AI和加速计算快速发展，政府推动AI以实现国家优势，绿色AI和生成式AI成为关键趋势。

业务概览与技术领导力

• 技术领先：在FinFET和High-K Metal Gate技术方面实现行业首创，持续优化eMRAM、eFlash、Power IC等特种工艺。
• 产品组合扩展：从DDI、CIS、RF扩展至功率离散技术，通过多年产品制造实现技术优化。
• 多芯片集成联盟：与合作伙伴共同推动2.xD/3D解决方案的多芯片集成。
• 设计生态系统：构建完善的晶圆厂设计生态系统，支持客户快速上市。

研究结论

• 战略重点：持续加大投资，包括全球运营扩张，在数字化转型时代把握晶圆厂机遇。
• 核心竞争力：保持技术、运营和服务领域的领导地位，与客户共同成长，实现更快的上市时间。
• 未来展望：通过 aggressive 投资和全球运营扩张，巩固在数字转型时代的晶圆厂市场地位。

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