亚威股份近年战略延伸至半导体材料及核心部件领域,重点突破光刻胶技术,构建第二增长曲线。在光刻胶领域,子公司亚威精密化学已实现KrF光刻胶实验室阶段技术验证,关键指标达行业标准。第二,公司在HBM芯片领域具备显著优势,通过子公司苏州芯测与韩国GSI合作布局半导体存储芯片测试设备业务。随着人工智能发展,HBM芯片需求旺盛,SK海力士预计到2030年HBM芯片出货量达每年1亿颗,亚威股份作为核心供应商,未来市场潜力巨大。第三,与华为深度合作,聚焦工业互联网与智能制造数字化解决方案,涵盖远程运维平台、智能工厂解决方案及工业控制系统国产化替代,联合发布的“智能冲压车间解决方案”入选工信部试点示范项目。总结来看,亚威股份凭借高端装备领域积淀,前瞻布局半导体材料与存储芯片,叠加与华为协同,逐步转型为高端制造平台型企业。短期传统业务受益制造业复苏与国产替代,中长期新业务技术突破与生态整合将打开成长天花板,有望在高端制造领域占据核心地位。