半导体制造环节的关键耗材 公司已与中芯国际、上海微电子、 Intel等国内外客户长期合作，1·5倍的新增产能助力未来2年业绩持续成长;另有这家央企船运公司、旗下干散货船队全球第一

【电报解读】该环节是半导体封装发展的关键支撑产业，具有极高的技术门槛，未来市场规模占比有望翻倍，这家公司的产品可以用于HBM的封装，已通过客户验证，现处于送样阶段-20240201