宏微科技机构调研纪要

宏微科技在新能源汽车领域取得显著进展，控股子公司芯动能成功下线第100万只车规级电驱双面散热塑封模块，成为国内第二家具备该能力的企业。公司推出的GVD模块及800V高压平台产品已批量交付，未来将依托第七代IGBT技术及SiC MOSFET研发成果，深化与核心车企合作，拓展新兴客户。M7i产品相较第六代，电流密度提升20%，开关损耗降低10%，最高工作温度达175°C，已实现规模化应用。

公司在第三代半导体领域布局完整，取得多项技术突破：车规级1200V SiC自研模块研制中，银烧结工艺通过可靠性验证；SiC混合模块在新能源汽车、UPS电源等领域应用；1200V SiC MOSFET芯片及SiC SBD芯片通过可靠性验证并小批量出货。子公司上海宏微爱赛半导体于2024年12月成立，聚焦SiC、GaN及高压大电流产品，加速技术产业化。

公司与华虹宏力签署五年战略合作协议，在IGBT与FRD等核心产品方面深化合作，通过联合研发项目组共同推动技术创新和市场拓展。功率器件在机器人行业应用前景广阔，公司IGBT模块已应用于机器人场景，未来将结合SiC/GaN技术优势，加大在热管理、电源管理等环节投入，拓展新兴应用场景。