宏微科技机构调研纪要

工控领域经营思路与策略
公司工控领域核心策略为全面拥抱大客户和战略客户，构建长期稳定合作关系以推动业务增长。产品层面，依托M7I平台持续拓宽和优化产品系列，实现全电流规格覆盖；探索数据中心、电源管理等高价值海外领域，导入更多产品。SiC产品方面，已研发两款SiC混合模块和一款SiC MOS模块，通过客户测试，未来有望成为新的增长点。

海外市场情况
截止目前，海外市场营收占比相对较低。公司计划利用相关政策，持续发力海外市场，扩大直销份额并提升核心竞争力。

车用SiC和IGBT竞争格局
IGBT模块仍占主导地位，但SiC因高耐受性、低损耗特性逐步替代。国内新能源上险乘用车碳化硅车型数量快速增加（NE时代数据）。公司正研发车规级1200V SiC自研模块，银烧结工艺已通过可靠性验证，为车规模块开发提供技术平台。

上游晶圆厂价格情况
公司与上游晶圆厂保持长期稳定合作，今年成本相对稳定。面对下游价格变化，公司将采取灵活协商策略，维护供应链平衡。

成本管控改善举措
公司今年实施多项降本增效措施：①要求供应商合理降本，控制原材料及生产成本；②人力成本方面，优化人员配置，实施精简计划；③费用方面，优化流程减少开支，加强费用监控和审计。多措并举以修复毛利水平。

可转债下修计划
公司于2024年11月6日公告不向下修正“宏微转债”转股价格，未来六个月（2024年11月6日至2025年5月5日）若再次触发向下修正条款亦不提出修正方案。下一触发条件期间自2025年5月6日起算，若再次触发，董事会将决定是否修正。