联得装备成立于1998年，是一家中国高端智能显示设备生产商，拥有技术专利和知识产权，总部位于深圳，下设东莞联鹏、苏州联鹏、无锡联鹏、衡阳联得、日本Liande·J·R&D株式会社等5家子公司。公司于2016年在深圳创业板上市，2021年建立东莞联鹏智能制造中心，拥有16万平方米研发中心和生产基地，现有员工1100人。公司主要业务包括LCM、OLED、CTP装备、非标自动化设备等研发制造，在3C智能装备、TV模组设备、汽车电子设备、半导体封测设备、5G设备和光伏设备等领域具有强大技术实力和市场影响力。
核心竞争优势：公司深耕半导体显示设备行业二十余年，掌握多种技术，产品研发设计能力和制造工艺水平处于行业前列。凭借优异的产品质量、核心技术优势、全方位的售前、售中、售后服务，公司在业内树立良好口碑，拥有长期稳定合作的客户资源，包括大陆汽车电子、博世、伟世通、京东方等知名企业。
业务布局：
- 三折屏供应链：提供贴合类工艺设备的整体解决方案，已形成销售订单并出货，是折叠屏贴合类设备细分市场的领先企业。
- VR/AR/MR显示领域：研发设备已赢得新型显示领域客户青睐，与合肥视涯等客户建立合作关系。
- 半导体领域：主要生产半导体后段工序的封装测试设备，包括COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机等，共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架贴膜、引线框架检测等设备已交付客户量产。
- Mini/MicroLED显示领域：已推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备等。
- 海外市场：积累了大陆汽车电子、博世、伟世通等世界500强客户资源，设备已落地欧洲、东南亚、北美。
公司凭借行业经验、研发创新、品牌、综合服务、客户资源等优势，实现经营规模及业绩的稳定增长，持续引领行业发展方向。
