联得装备成立于1998年，是一家中国高端智能显示设备生产商，拥有技术专利和知识产权，在LCM、OLED、CTP装备、非标自动化设备等研发制造领域具有强大影响力。公司总部位于深圳，下设东莞联鹏、苏州联鹏、无锡联鹏、衡阳联得、日本Liande·J·R&D株式会社等5家子公司。自2016年在深圳创业板上市以来，公司以先进技术和优质服务成为世界级工业自动化设备制造企业。2021年1月，公司东莞联鹏智能制造中心正式建立，拥有16万平方米的高端研发中心和生产制造基地，现有员工1100人。公司在3C智能装备、TV模组设备、汽车电子设备、半导体封测设备、5G设备和光伏设备等领域引领行业发展方向。
竞争优势：公司深耕半导体显示设备行业二十余年，具备良好的产品研发设计能力和制造工艺水平，产品研发设计能力、产品质量性能均处于行业前列。公司凭借优异的产品质量、核心技术优势、全方位的售前、售中、售后个性化、定制化服务，在业内树立了良好口碑，与包括大陆汽车电子、博世、伟世通、京东方、维信诺、深天马、德赛西威、华星光电、苹果、富士康、夏普、业成、蓝思科技、惠科等知名企业建立了紧密的合作关系。公司凭借行业经验优势、研发创新优势、品牌优势、综合服务优势、客户资源优势，实现了公司经营规模及业绩的稳定增长。
未来规划：公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发。积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/MicroLED设备、VR/AR/MR精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场，同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度，支撑该业务快速成长。
业务布局：
- 三折屏供应链：公司提供贴合类工艺设备的整体解决方案，已形成销售订单并出货，作为折叠屏贴合类设备相关细分市场的领先企业，持续发挥技术领先优势。
- VR/AR/MR显示领域：公司研发的设备已赢得VR/AR/MR等新型显示领域客户的青睐，相关产品已与合肥视涯等客户建立合作关系。
- 半导体领域：公司主要生产半导体后段工序的封装测试设备，主要产品包括COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备，共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架贴膜、引线框架检测等设备已交付客户量产。
- 研发模式：公司主要采取自主研发模式，拥有经验丰富、创新能力强、稳定的专业研发队伍，形成了完善的研发创新体系和稳固的知识产权保护体系。公司坚持以技术创新和产品创新为核心驱动力，以客户需求为导向，主要采用客户需求定制化研发和行业前瞻性研发相结合的方式。
