联得装备是一家成立于1998年的中国高端智能显示设备生产商，总部位于深圳，拥有东莞联鹏、苏州联鹏、无锡联鹏、衡阳联得、日本Liande·J·R&D株式会社等5家子公司。公司自2016年在深圳创业板上市以来，以先进技术和优质服务成为世界级工业自动化设备制造企业，2021年建立了东莞联鹏智能制造中心，拥有16万平方米的研发中心和生产基地，现有员工1100人。公司在3C智能装备、TV模组设备、汽车电子设备、半导体封测设备、5G设备和光伏设备等领域具有强大技术实力和市场影响力。
一、公司概况
公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务。主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、覆膜设备、检测设备、大尺寸TV模组整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、超精密点胶及3D点胶设备、Mini/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、高精度拼接设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、钙钛矿光伏涂布/VCD/HP等设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配及Pack段整线自动化设备。
二、投资者会议问答
Q1:公司主要产品有哪些?
A1:公司主要产品包括绑定、贴合、偏贴、覆膜、检测设备，大尺寸TV模组整线设备，移动终端自动化设备，汽车智能座舱系统组装设备，超精密点胶及3D点胶设备，Mini/MicroLED芯片分选设备，扩晶设备，真空贴膜设备，巨量转移设备，高精度拼接设备，半导体倒装设备，固晶设备，AOI检测设备，引线框架贴膜设备，钙钛矿光伏涂布/VCD/HP设备，锂电池模切叠片设备，电芯装配及Pack段整线自动化设备。
Q2:公司在半导体设备领域有哪些布局?
A2:公司专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备，已完成高精度显示芯片倒装键合机、高速共晶固晶机、软焊料固晶机、AOI检测、MiniLED芯片分选机、MiniLED贴膜机、引线框架贴膜和检测设备的研发，并形成销售订单。公司具备共晶、软焊料、Flipchip、刺晶等半导体固晶工艺技术和关键设备研发生产能力，拥有相关技术专利。同时，公司在引线框架生产检测设备上也有布局，已批量交付引线框架贴膜机、引线框架AOI检测机等。公司积极调研和拓展倒装封装、系统级封装、面板级封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装等先进封装制程和第三代半导体相关高端装备，研究设备工艺技术，布局相关设备底层软件、算法、运控、人工智能和机器视觉技术，自主研发设备关键核心模组及其零部件。
Q3:公司在手机折叠屏领域发展情况如何?
A3:公司柔性AMOLED贴合类设备已广泛运用国内外知名终端客户手机折叠屏的量产，与国内外多家智能手机知名品牌制造商保持良好合作关系，并持续就柔性屏创新性作用开展深入合作。在三折屏供应链中，公司提供的贴合类工艺设备已形成销售订单并出货，作为折叠屏贴合类设备相关细分市场的领先企业，持续发挥技术领先优势。
Q4:公司在固态电池及新能源其他业务方面有哪些布局?
A4:公司在新能源设备领域持续增加在锂电池包蓝膜、固态/半固态电池超声焊接、切叠一体机、电芯装配及Pack段整线自动化设备等设备上的研发投入，并形成销售订单。同时，公司积极布局钙钛矿相关工艺设备的研发，在GW级涂布设备、VCD设备和HP设备的研发生产方面取得新突破，固态电池新工艺涉及到的超声波焊接工艺设备已经出货到客户。
Q5:公司在VR/AR/MR显示领域主要的产品和客户有哪些?
A5:公司在VR/AR/MR显示设备领域提供显示器件生产工艺中所需的设备，涵盖硅基显示、光波导贴合等众多工艺段，相关产品已与合肥视涯及国际头部终端客户建立了合作关系。
Q6:公司是否考虑通过并购重组来扩大经营?
A6:公司持续关注相关行业动态，积极寻求整合优质资源的机会，将充分把握中央及地方监管机构支持上市公司并购重组、加强产业整合的政策导向，公司将根据自身发展战略规划、市场需求、行业前景等方面审慎决策。
