联得装备机构调研纪要

联得装备机构调研报告 调研日期:2023-11-21 深圳市联得自动化装备股份有限公司成立于1998年，是一家拥有技术专利和知识产权的中国高端智能显示设备生产商。公司在LCM、OLED、CTP装备 、非标自动化设备等研发制造领域具有强大影响力，是行业内标杆企业之一。联得装备总部位于深圳，下设东莞联鹏、苏州联鹏、无锡联鹏、衡阳联得 、日本Liande·J·R&D株式会社等5家子公司。自2016年在深圳创业板上市以来，公司以先进技术和优质服务成为世界级工业自动化设备制造企业。2021年1月，公司东莞联鹏智能制造中心正式建立，拥有16万平方米的高端研发中心和生产制造基地，现有员工1100人。在3C智能装备、TV模组设备、汽车电子设备、半导体封测设备、5G设备和光伏设备等领域，公司以强大的技术实力和市场影响力引领行业发展方向。 2023-11-27 董事、副总经理胡金,董事、董事会秘书刘雨晴 2023-11-212023-11-24 东莞联鹏智能装备有限公司厂区及会议室 特定对象调研,现场参观 民生证券 证券公司 - 生命保险 保险资产管理公司 - 沣谊投资 投资公司 - 博远基金 基金管理公司 - 东方证券 证券公司 - 易方达基金 基金管理公司 - 国盛证券 证券公司 - 国泰基金 基金管理公司 - 东方红资管 其它 - 金科控股 其它 - 铭海基金 - - 国信证券 证券公司 - 远希基金 - - 平安基金 基金管理公司 - 博时基金 基金管理公司 - 鹏华基金 基金管理公司 - 金鹰基金 基金管理公司 - 华泰资管 保险资产管理公司 - 广发证券 证券公司 - 招商证券 证券公司 - 一、介绍公司概况 简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩,公司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。二、投资者会议问答交流 Q1:公司的竞争优势体现在哪些方面? A1:公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务。公司深耕半导体显示设备行业二十余年,经历了显示产业的多种技术变革,通过多年的技术沉淀和积累实现了半导体显示产业各种技术之间 的掌握和融合,具备了良好的产品研发设计能力和制造工艺水平,使公司的产品研发设计能力、产品质量性能均处于行业前列。公司凭借优异的产品质量和多年来积累的核心技术优势,以及全方位的、高质量的售前、售中、售后个性化、定制化服务,公司在业内树立了良好的口碑,公司已经拥有一批具有长期稳定合作关系的客户,与包括大陆汽车电子、博世、京东方、维信诺、深天马、德赛西威、华星光电、苹果、华为、富士康、夏普、业成、蓝思科技、惠科等知名企业建立了良好的紧密的合作关系。公司凭借行业经验优势、研发创新优势、品牌优势、综合服务优势、客户资源优势,实现了公司经营规模及业绩的稳定增长。 Q2:公司目前研发投入情况? A2:公司自成立以来始终专注于自动化设备的自主研发、生产和销售,高度重视研发投入与技术创新,不断增强公司核心竞争力。公司2023年前三季度研发费用为8,727.26万元,较上年同期增加23.06%,占前三季度营业收入的9.85%。 Q3:公司在汽车电子领域国外市场拓展情况如何? A3:在汽车电子领域,公司积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界500强的客户资源,并建立了良好的合作关系。汽车智能 化的发展促使汽车智能座舱系统在整车中扮演越来越重要的角色,带来汽车智能座舱系统相关设备的需求不断壮大,公司在该行业的布局逐渐在订单中变现,特别是公司与国外大客户的深度合作,实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。 Q4:公司目前半导体封测项目进展如何?A4:公司凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业,已完成COF倒装共晶、共晶及软焊料等固晶设备、AOI检测、引线框 架贴膜和检测设备的研发,并形成销售订单。公司将加快推进技术研发和市场开拓,努力实现业务快速增长。Q5:公司在Mini/MicroLED显示领域的进展如何? A5:继OLED显示技术后,Mini/MicroLED是近年来新兴的下一代显示技术,目前正处于快速发展的阶段,预计未来几年会保持高速增长。公司目前在Mini/MicroLED领域,已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。 Q6:公司一般采用什么定价策略? A6:公司根据客户需求进行研发生产,所产设备是非标准化设备,一般采用成本加成的定价策略,有效确定公司利润空间。Q7:公司有没有实行股权激励计划? A7:为了进一步健全公司长效激励机制,吸引和留住优秀人才,充分调动员工的积极性,促进公司长远发展,公司于2023年4月17日 召开股东大会审议并通过了《关于公司〈2023年限制性股票激励计划(草案)〉及其摘要的议案》,向符合条件的180名激励对象授予限制性股票246.25万股,其中,首次授予197.00万股,预留49.25万股。 Q8:公司后续的研发计划是什么? A8:公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及锂电装备几大领域的技术研发。积极开拓柔 性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/MicroLED设备、VR/AR/MR精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及锂电中后道装备在新兴领域的应用市场,同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度,支撑该业务快速成长。公司将通过 多维度的产品布局,丰富产品种类,完善产品体系,通过内延发展孵化研发技术团队模式,形成稳健持续的发展平台。三、公司生产车间参观 接待过程中,公司与投资者进行了充分的交流与沟通,并严格按照公司《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平,没有出现未公开重大信息泄露等情况。