隆扬电子拟以不超过11亿元现金全资收购德佑新材,推动AI端侧与高性能铜箔双轮驱动发展。
核心观点与逻辑:
- 收购标的与协同效应: 德佑新材专注于功能性涂层复合材料的研发、生产和销售,主要应用于消费电子制造领域,提供固定、缓冲、电磁屏蔽、绝缘、散热等功能。此次收购延伸公司主业,且德佑新材承诺2025-2027年累计扣非净利润不低于3.15亿元,以10x PE估值合理,有助于扩大业务范围及盈利水平。
- 技术同源与铜箔布局: 公司核心技术为磁控溅射+电镀,具备从设备设计到加工的完整能力。淮安项目重点布局复合铜箔材料,在研产品包括FCCL铜箔基板、HVLP铜箔及锂电铜箔,部分已送样至行业知名客户,未来有望打开成长空间。
关键数据与预测:
- 收购金额:不超过11亿元现金。
- 德佑新材业绩承诺:2025-2027年累计扣非净利润不低于3.15亿元。
- 公司预测:若成功并购,2025/26年净利润为1.91/2.10亿元,对应现价PE为40x/36x。