2023年第二季度科技估值报告

2023年第二季度，科技估值继续环比下降，尤其在后期融资阶段。利率上升推高了创新资本成本，抑制了交易活动并重置了估值标准，导致A轮、C轮和D+轮融资的中位估值环比分别下降5%-14%、-33%-9%和-33%，同比下降分别下降-60%、-15%-29%和-60%。其中，D+轮融资的下降幅度最大，达到33%。

交易条款方面，投资者更倾向于保护性条款，尤其是高级别或分级清算结构，其在所有阶段的交易份额均有所增加。2023年上半年，具有此类支付保障的D+轮交易份额跃升至60.6%，标志着投资者对下行保护的重视。

全球范围内，种子/天使轮、A轮、B轮和C轮融资的交易量和估值均呈现下降趋势。例如，种子/天使轮的中位数交易规模和估值环比分别下降-1%和-5%，A轮的中位数交易规模和估值环比分别下降-3%和-9%，B轮的中位数交易规模和估值环比分别下降-4%和-30%，C轮的中位数交易规模和估值环比分别下降-9%和-39%。

美国市场方面，种子/天使轮、A轮、B轮和C轮融资的交易量和估值也呈现下降趋势。例如，种子/天使轮的中位数交易规模和估值环比分别下降-1%和-5%，A轮的中位数交易规模和估值环比分别下降-3%和-9%，B轮的中位数交易规模和估值环比分别下降-4%和-30%，C轮的中位数交易规模和估值环比分别下降-9%和-39%。

D+轮融资方面，全球和美国市场的交易量和估值均呈现大幅下降。例如，全球D+轮的中位数交易规模和估值环比分别下降-13%和-33%，美国D+轮的中位数交易规模和估值环比分别下降-16.7%和-35%。

总体而言，2023年第二季度科技估值仍在缩水，后期融资阶段尤为明显，投资者更倾向于保护性条款，以应对市场的不确定性。