华虹半导体2024年第四季度业绩符合预期,收入5.39亿美元,略高于市场预期,但毛利率11.4%略低于预期。管理层指引2025年第一季度收入中位数5.4亿美元,毛利率中位数10%,略逊于预期,主要原因是无锡第二条产线上线过程中的成本压力。
新管理层(白鹏博士接任总裁)提出两大战略:一是推动供应链国产化等支出精简和效率提升;二是以市场为导向的产品创新和技术升级,优先推进CIS等产品使用更先进制程工艺,逐步拓展至BCD、PMIC等功率产品。新管理层认为汽车OEM去库存或在2024年基本结束,对2025年需求谨慎乐观,看好车载电子市场长期趋势。公司计划通过研发高端产品和利用海外厂商(如意法电子、英飞凌)在地化战略拓展海外用户,以保证价格和利润率。公司可能受益于AI周期上行,通过服务器配套硬件(如PMIC)需求上升。
无锡第二条12英寸产线自2024年第四季度试生产以来,2025年目标为年中达到4万片/月的产能,2026年中达到8.3万片/月的产能,总投资67亿美元。
维持买入评级,上调目标价至32港元,对应1.1倍2025年市净率,反映港股流动性改善和市场对中国科技企业的价值重估。微调2025年第一季度收入预测至5.42亿美元,全年收入预测至23.5亿美元,下调2025年第一季度和全年毛利率至10.4%和13.1%,以反映新产线上线后的成本压力。
财务数据显示,公司2023年收入同比下降7.7%,2024年同比下降12.3%,预计2025年将恢复增长。2023年净利润同比下降45.1%,2024年同比下降82.2%,预计2025年将逐步改善。公司资产负债表稳健,现金流充裕,资本开支在2025年和2026年预计将超过20亿美元。