公司简介与业务结构
公司以覆铜板制造为主营业务，覆铜板业务占比75%，PCB业务占比20%（通过子公司生益电子布局），此外还布局硅微粉、芯片封装、复合材料、废物资源回收及下游前沿终端等领域。覆铜板业务毛利润占比75%，PCB业务毛利润占比14%。
投资逻辑
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覆铜板业务：周期性与成长性兼具，强阿尔法属性
- 覆铜板行业兼具周期性和成长性，公司作为行业龙头，具备强阿尔法属性，能够兼顾赔率和胜率。
- 周期性：公司普通产品占多数，配方非标化，长年保持满产，盈利弹性锐度较高。
- 成长性：公司拥有丰富的经验和耐心孵化新产品配方，持续推出升级产品，实现滚动升级和成长弹性滚动释放。
- 竞争壁垒：核心配方、资源可得性和规模效应。
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AI驱动覆铜板升级，打破垄断迎增长
- AI资本开支侧，CCL等级从Very low loss提升至Ultra low loss或Super ultra low loss，增加对CTE指标的要求。
- AI端侧，产品从普通FR-4提升至Mid loss或Very low loss。
- 公司已通过全球AI相关龙头客户验证，有望在2025年迎来高端新品放量。
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生益电子抓住ASIC机会弯道超车
- AI算力推动高多层/HDI PCB快速增长，云计算厂商自研ASIC加码新机会。
- 生益电子成功通过海外ASIC相关产业链突破，2024年开始逐季供货，营收和利润环比加速变化。
盈利预测与估值
- 预计2024~2026年归母净利润分别为17.2亿元、29.3亿元和40.2亿元，三年复合增速63%。
- 覆铜板业务营收稳定增长，毛利率加快修复；PCB业务营收大幅上行，毛利率向行业龙头看齐。
- 给予公司2025年预期净利润29.3亿元，32倍PE，目标市值938亿，对应股价38.61元/股，给予“买入”评级。
风险提示
- 需求修复不及预期
- AI发展不及预期
- DeepSeek等模型创新带来的变化
- 竞争加剧
