电子行业研究：北美CSP厂商加码AI投入，大模型成本下降助力AI应用崛起

电子周观点： 北美CSP厂商加码AI投入，大模型成本下降助力AI应用崛起。谷歌、亚马逊、Meta公布资本开支指引，谷歌计划 在2025年投资750亿美元用于资本支出，高于市场预期的588亿美元。公司预计2025年第一季度的资本支出将在 160亿至180亿美元之间，同样高于市场预期的143亿美元。亚马逊第四季度资本支出为278亿美元，远高于分析师预期的223亿美元，创历史新高，2025年的资本支出预计将达到1050亿美元，表明正在加大支出支持AI业务发展。Meta预计2025年资本开支为600~650亿美元，同比大幅增长，主要用于生成式AI与公司的核心业务，同时大幅发展人工智能团队，公司认为目前推理端要求更高质量的服务，推理端算力需求持续提升。我们认为低成本高性能模型的出现，有望大幅降低垂类模型、行业模型微调成本，加大各类企业客户构建自己模型，同时有望大幅度降低Ai应用成本，助力Ai应用铺开。另外对于最尖端模型，北美大厂仍在继续加码探索，训练算力需求依然旺盛。在Ai赋能下，Ai眼镜已经出现了多点开花的情况，MetaRay-Ba接入大模型后，销量率先爆发，2025年CES展上，Ai眼镜精彩纷呈，除了智能眼镜外，智能手机接入Ai后销量也出现了积极带动，苹果CEO库克表示，iPhone16机型在已经推出AppleIntelligence功能的市场中销量更好，从写作工具到图像生成技术，再到视觉智能、AI消除等，这些功能都很受用户欢迎。我们认为，iPhone成效初显，4月AppleIntelligence将适配更多语言，随着AI端侧及云端的不断升级，将带来积极的换机需求。除了Ai眼镜、Ai手机外，AIPC、机器人、电子狗、AI玩具、AIOT设备也有望快速增长，AI大模型在端侧的应用多点开花，整体来看，AI算力硬件需求持续旺盛，苹果SE4有望3月发布，AI眼镜需求爆发，AIOT设备应用崛起，继续看好苹果链、AI智能眼镜、AI驱动及自主可控产业链。 细分赛道：1)半导体代工：2025年台积电CoWoS月产能将增至6.5-7.5万片晶圆，2026年月产能将达到9-11万片。 2）消费电子：根据IDC数据，2024全年智能手机出货量达到12.4亿部，同比增长6.4%，24Q4全球智能手机出货量 3.317亿部，同比增长2.4%，连续第六个季度保持增长。3）PCB：从PCB产业链12月最新数据来看，整个行业景气度维稳，上游景气度回暖更明显、同环比均有明显提升，整个景气度判断为“稳健向上”。根据我们产业链跟踪，主要原因来自于家电、消费类随着政策补贴加持而景气度向上。4）元件：AI带动被动元件产品升级，LCD面板价格启动涨价。5）IC设计：Deepseek低成本国产模型性能强劲，看好AI应用爆发拉动半导体的需求。6）半导体代工、设备、材料、零部件：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强。 投资建议与估值 Meta、谷歌、亚马逊2025年资本开支指引超预期，对于最尖端模型，北美大厂仍在继续加码探索，训练算力需求依 然旺盛；英伟达GB200良率积极提升，有望在3月的GTC大会推出GB300服务器及新产品、技术路线图，算力硬件高景气持续；我们从产业链了解到AI-PCB需求持续旺盛，一方面是英伟达Ai服务器需求强劲，CSP厂商自研ASIC芯片服务器爆发，此外还有800G交换机需求大幅提升，PCB也随之量价齐升，继续看好AI-PCB核心受益公司。苹果iPhone16机型在已经推出AppleIntelligence功能的市场中销量更好，并在4月适配更多语言，有望在3月发布SE4机型，苹果链核心受益公司Q1业绩有望高增长；我们认为AI端侧应用正在加速，有望给智能眼镜、TWS耳机、可穿戴及手机/PC等IOT硬件产品带来创新和新的机遇。继续看好苹果链、AI智能眼镜、Ai驱动及自主可控受益产业链。 风险提示 需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 一、细分板块观点 1.1消费电子：2024年全球手机出货量同增6.4%，AI边端未来可期 从总量来看，根据IDC数据，2024全年智能手机出货量达到12.4亿部，同比增长6.4%，24Q4全球智能手机出货量 3.317亿部，同比增长2.4%，连续第六个季度保持增长。分品牌来看，前两大品牌苹果、三星在2024年总销量同比下滑，小米排名第三，是2024年是前五名厂商中同比增长率最高的，同增15.4%，传音排名第四，同增12.7%，主要受益于低端和中端产品的市场开拓。 Deepseek通过平衡性能、内存占用和推理速度实现低成本、高效率，低成本高性能模型有望带动推理应用爆发，催化更多推理端需求，有利于AI硬件端的落地与普及，未来搭载语音大模型的AI手机、AI眼镜等端侧产品有望具备更良好使用体验，端侧IoT及消费电子设备有望百花齐放，吸引更多客户需求。同时AI助手、AI感情陪护等端侧AI应用有望更加智能化，带动终端新增需求以及换机需求。 1月15日，商务部发布《手机、平板、智能手表（手环）购新补贴实施方案》，明确指出了新的补贴标准。个人消费者购买手机、平板、智能手表（手环）3类数码产品（单件销售价格不超过6000元），可享受购新补贴。每人每类可补贴1件，每件补贴比例为减去生产、流通环节及移动运营商所有优惠后最终销售价格的15％，每件最高不超过500 元。之前有十四个省或省内部分城市实施了消费电子补贴政策，而此次补贴方案将从1月20号开始在全国实行，刺 激补贴方案将会刺激消费电子产品2025年市场复苏。 1.2PCB：1月延续景气度回暖，下游PCB/CCL维稳 从PCB产业链12月最新数据来看，整个行业景气度维稳，上游景气度回暖更明显、同环比均有明显提升，整个景气度判断为“稳健向上”。根据我们产业链跟踪，主要原因来自于家电、消费类随着政策补贴加持而景气度向上。 图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速 100% 80% 60% 40% 20% 0% -20% -40% 15% 10% 5% 0% -5% -10% -15% -20% 台系铜箔-月度营收-YoY台系铜箔-月度营收-MoM 来源：Wind，国金证券研究所来源：Wind，国金证券研究所 图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% -10% -20% -30% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% -10% -20% -30% -40% 台系玻纤布-月度营收-YoY台系玻纤布-月度营收-MoM 来源：Wind，国金证券研究所来源：Wind，国金证券研究所 图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速 50% 45% 40% 35% 30% 25% 20% 15% 10% 5% 0% 台系CCL-月度营收-YoY 台系CCL-月度营收-MoM 40% 30% 20% 10% 0% -10% -20% -30% 来源：Wind，国金证券研究所来源：Wind，国金证券研究所 图表7：台系PCB厂商月度营收同比增速图表8：台系PCB厂商月度营收环比增速 15% 10% 5% 0% -5% -10% 30% 20% 10% 0% -10% -20% -30% 台系PCB-月度营收-YoY台系PCB-月度营收-MoM 来源：Wind，国金证券研究所来源：Wind，国金证券研究所 1.3元件：AI带动被动元件产品升级，LCD面板价格启动涨价 1）被动元件：AI带动被动元件产品升级 AI服务器：以GB200系统主板为例，MLCC总用量较通用服务器增加一倍，高容标准品单位用量高，1u以上用量占60%，X6S/X7S/X7R耐高温用量高达85%，系统主板MLCC总价也增加一倍。电感方面，H100、GB200需要搭配芯片电感。超级电容品类。 AI端侧：端侧手机对稳定供电和滤波方面的要求很高。AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗）。端侧笔电以WoA笔电（低能耗见长的精简指令集RISC，ARM设计架构）为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，其中1u以上MLCC用量占总用量近八成，每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金。 看好国产替代加速+AI带带来的升级。2022年起需求较弱的背景下大陆企业国产替代进程放缓，稼动率恢复后迎来国产替代明显加速、个股阿尔法强弱分化（2024年体现明显）阶段。产品升级方面，之前5G升级、Alot升级、电动车发展带来的产品升级及估值拉动，本轮主要为AI带动的用量增加、产品性能升级。 下游景气度方面，2025年预计将伴随着需求稳健好转，景气度持续向上，有基本面业绩支撑，增长斜率取决于宏观情况。需求端，展望2025，AI服务器、端侧需求旺盛，传统手机、笔电旺季订单相对保守，车载高景气度持续且价格情况改善，家电、工业预计平稳增长。 2）面板：LCD面板价格有望启动涨价，京东方8.6带线OLED招标在即 LCD：1）根据WitsView最新面板报价，1月上旬32/43/55/65吋面板价格上涨1/1/0/2美金，12月超大尺寸已开始涨价，1月上旬报价65吋以下也启动涨价，行业拐点积极信号持续释放。2）需求情况：国补政策持续带动中国TV品牌厂采购需求，超大尺寸TV销售超预期，整体来看，国际品牌年底控管库存，需求动能平稳，国内品牌需求维持强劲，且供应链库存健康，1月来看订单趋势持续向上。3）供给情况：24Q4淡季不淡稼动率超预期，25Q1春节因素+动态控产，且超大尺寸需求旺盛产能面积消耗更大，预计后续面板厂仍将动态调控供给，带动价格上涨。 OLED：看好上游国产化机会。国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速。8.6代线单线有机发光材料用量远高于6代线。有机发光材料技术壁垒高、海外专利垄断，设备端蒸镀机、掩膜版美日企 业主导，国内供应商正在加速面板厂导入验证，目前8.6代线面板厂规划即三星、LG、京东方、维信诺，大陆话语权增强也在加速上游国产化进程。国内厂商加速下游面板厂配套合作、导入验证，建议关注奥来德、莱特光电、京东方A、维信诺。 1.4IC设计：比亚迪即将召开智驾发布会，重视车用芯片机会 2月6日，比亚迪官宣将于2月10日19:30在深圳总部召开智能化战略发布会。受益于Deepseek平价大模型的问世， 2025年将成为Ai应用的大年，我们看好Ai眼镜、机器人、智能驾驶有望成为Ai应用率先落地的几个领域。比亚迪适时发布智驾系统，我们认为这将进一步加快Ai在自动驾驶系统的应用。同时，此前中国汽车工业协会、中国半导体行业协会联合发布声明，呼吁或建议国内企业审慎选择采购美国芯片，这将进一步加快国产车用芯片的导入。我们持续车用芯片加速国产替代的机会，建议重点关注：1）车用主控Soc芯片：地平线、黑芝麻；2）车用MCU：比亚迪电子、兆易创新、国芯科技等；3）车用serdes/以太网芯片：龙迅股份、裕太微等；4）车用模拟：纳芯微、思瑞浦等；5）车用CIS：韦尔股份、思特威等。 从投资领域，半导体芯片产业强者恒强，我们持续看好国内半导体芯片龙头，建议关注：1)模拟芯片：圣邦股份、思瑞浦、南芯科技、纳芯微、艾为电子、杰华特等；2）MCU：兆易创新、中颖电子、普冉股份、国民技术等；3）CIS：韦尔股份、思特威、格科微等；4）SoC：恒玄科技、晶晨股份、乐鑫科技、瑞芯微等；5）通信芯片：盛科通信、裕太微、源杰科技等。 1.5半导体代工、设备、材料、零部件观点：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强 半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设