半导体：美国芯片制裁不断强化，自主可控主线凸显

美国商务部工业和安全局（BIS）发布两项临时最终规则，强化对AI芯片和先进制程技术的出口管制，将全球分为三个层级进行限制，其中中国大陆、俄罗斯等被列为第三层级，受到严格限制。新规对AI芯片的总处理性能（TPP）和性能密度进行限制，目前主流AI芯片均在新规管制范围内。制裁升级将加速国产替代进程，国内AI芯片、晶圆代工、HBM、设备、零部件、材料、EDA/IP等领域具备较大成长空间。

美国将16nm及以下制程纳入管制，国内晶圆厂有望受益国产替代。若制裁范围扩大至16nm及以下制程，将影响全球晶圆代工格局，国内代工厂有望承接产能回流，扩大市场份额。中芯国际作为国内晶圆代工龙头，2024年第三季度折合8英寸产能达到88.43万片/月，产能利用率提升至90.4%。

建议关注：代工（中芯国际、华虹公司）、AI芯片（寒武纪、海光信息）、HBM（通富微电、赛腾股份、华海诚科）、设备（北方华创、中微公司、拓荆科技、精测电子）、零部件（茂莱光学、福晶科技、富创精密）、材料（鼎龙股份、安集科技、兴森科技）、EDA/IP（华大九天、概伦电子、芯原股份）。

风险提示：半导体国产替代进程不及预期，下游需求发展不及预期。