- 核心观点:当前光模块估值受地缘政治风险(关税及格局影响)和CPO技术路径(ASP变化及格局不确定性)两大因素压制,GB200方案出货延迟仅为短期扰动。
- CPO方向催化:英伟达计划于3月GTC大会推出CPO交换机新品,预计8月量产;MS发布报告阐述CPO供应链。
- 易中天在CPO方向的参与度:市场担忧CPO光引擎模组由台湾供应链全覆盖,但台湾厂商在光模块及器件参与度低,光引擎模组从3.2T开始规模量产,对光学耦合精度、良率及无源器件精密度要求高。大陆厂商在光学技术有优势,台湾厂商在半导体代工和先进封装有优势,优势互补是最佳方案。
- 研究结论:压制估值的大山在松动,估值修复趋势已启动,建议积极把握AI/光模块方向;CPO等新技术方向可联系获取深度PPT。